IMEXT FTA徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

1,、裂變徑跡技術原理

礦物中所含微量鈾的自發(fā)裂變的衰變引起晶格的損傷產(chǎn)生徑跡，測定礦物的鈾含量和自發(fā)裂變徑跡密度,、數(shù)量和長度,、角度，可以確定礦物的年齡,。此法用樣量少,，可用樣品種類多，測年范圍可由數(shù)年到幾十億年，特別是在5萬～100MA年期間內(nèi),，測年效果較其他方法為好,，是第四紀地質年代測定的重要方法之一。

原理示意：

樣品示意：

2,、高整合的自動分析系統(tǒng)

系統(tǒng)高度集成智能顯微鏡,、攝像機、電動掃描臺等硬件設備,；項目化管理、流程化操作,；主要用于礦物裂變徑跡分析,。

系統(tǒng)所配軟件包，專為裂變徑跡應用開發(fā),，可完成裂變徑跡顯微鏡鏡下互為鏡像樣品顆粒定位和查找,、圖片拍攝；可滿足裂變徑跡測量的各種需求,。

設備圖：

控制軟件主界面圖：

IMEXT FTA徠卡顯微裂變徑跡分析系統(tǒng)測量分析流程：

1) 新建樣品項目,，開始裂變徑跡分析；或者打開已有樣品項目,，繼續(xù)分析,；

2) 樣品全貌圖掃描；

3) 樣品光薄片/云母片定位,；

4) 樣品觀察方式配置,；樣品拍照模式配置；

5) 目標顆粒選擇,；

6) 目標顆粒Grain/Mice自動掃描,；

7) 目標顆粒裂變徑跡參數(shù)測量；

8) 裂變徑跡數(shù)據(jù)統(tǒng)計,；

9) 專用裂變徑跡分析報告,。

3、樣品全貌圖掃描

系統(tǒng)支持低倍物鏡下快速掃描樣品薄片,，生成樣品全貌圖,；包含光薄片Grain、云母片Mice,、中間參考片,。作為后續(xù)操作粗略定位薄片的參考。

4,、樣品定位&切換

系統(tǒng)支持樣品粗定位和精細定位兩種模式,；確保500X、1000X下能準確觀察目標顆粒,。

Relocation模塊滿足了對互為鏡像云母片上的裂變徑跡觀察,。在利用光學顯微鏡對云母片損傷產(chǎn)生徑跡進行觀察時,，需要對2片互為鏡像的光薄片/云母片上徑跡進行對照分析，需要進行來回切換觀察,。該模塊實現(xiàn)了自動化的尋找鏡像及定位,，讓研究人員只需專注于徑跡的觀察。針對大量裂變徑跡的觀察,，該模塊提供了記錄功能,，可以記錄下樣品所有目標顆粒在光薄片和云母片上的位置，對目標顆粒進行重定位,，方便下次觀察和分析,。

5、智能顯微鏡控制

系統(tǒng)支持智能顯微鏡控制,，支持透射/反射,、明場/偏光等觀察方式，與樣品位置Grain/Mice隨動,，支持智能光強管理,，支持不同倍率物鏡中心位置矯正補償。

6,、目標顆粒選擇

系統(tǒng)支持多種方式尋找和選擇目標顆粒,，用于后續(xù)拍照和測量。

7,、自動目標顆粒掃描

支持單個顆粒斷層掃描,、保存Z-stack圖像序列，支持單顆粒超景深照片合成,；支持多顆粒批量掃描,，提高工作效率。

掃描過程照片自動抓拍,、自動保存,，進度狀態(tài)實時可見；照片信息存入數(shù)據(jù)庫,，方便查詢,；提供圖片瀏覽功能，可以實現(xiàn)顆粒定位回溯,、重新拍照等功能,；

8、徑跡參數(shù)測量

支持多種徑跡參數(shù)的自動測量和人工測量,，包含徑跡數(shù)量,、面積、最大，最小卡規(guī)直徑及其比率等顆粒參數(shù),，且可解決裂變徑跡坐標,、空間長度、角度,、徑跡數(shù)量,、晶粒面積及徑跡密度的數(shù)據(jù)測量問題。

9,、徑跡統(tǒng)計&報告

支持多種徑跡參數(shù)的標準統(tǒng)計,，包含最大值、最小值,、平均值,、標準差等。

10,、數(shù)字薄片

支持按照樣品項目管理，掃描,、存儲薄片照片和徑跡測量數(shù)據(jù),。從而實現(xiàn)薄片&目標顆粒的數(shù)字化，方便長期保存和后期分析,，以及數(shù)據(jù)追溯,。

11、用心服務放心使用

全面的服務在于您的需要不只是一件產(chǎn)品,，而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時,，有我們對您的要求和需要一呼即應。良好長久的合作,、使您方便是我們成功之處,。

系統(tǒng)自問世以來，深受廣大學及研究所等用戶的信賴和支持,；一旦獲取,，終生免費升級。