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SA-UV20W 晶圓激光割圓機

參考價 666666
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 首昂光電(上海)有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 SA-UV20W
  • 產(chǎn)地 上海市奉賢區(qū)廣豐路1110號
  • 廠商性質 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2023/3/10 11:06:18
  • 訪問次數(shù) 558

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,,謝謝!


十五年深耕激光設備研發(fā),,十五年扎根半導體行業(yè)應用,,造就了首昂光電深厚的技術沉淀以及*特的行業(yè)視角,我們一直致力于把更好的激光與自動化技術帶入半導體行業(yè),。

作為國內(nèi)*批將激光應用于二極管,、三極管及可控硅晶圓劃切的*軍者,公司技術團隊正積極將激光技術應用到更寬廣的半導體領域,,助力中國半導體行業(yè)走向*端與自主可控,。公司已儲備大量基礎加工技術,正穩(wěn)步推進一系列擁有自主知識產(chǎn)權的新工藝,、新應用,,在多個關鍵制程設備上達到行業(yè)*先水平,*美實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,。


晶圓激光切割機,,晶圓激光劃片機,晶圓激光刻號機,全自動勻膠機,,韓國進口LS DD馬達(力矩電機)

晶圓激光割圓機

產(chǎn)品介紹:

1)控制系統(tǒng)由程序電腦主機構成,故障率低,,可靠性強,,操作簡單,易于維護,。

2)切割傳動方式通過直線電機轉動,,提高設備切割精度。

3)切割馬達采用高精度旋轉馬達,。

4)切割采用切割頭方式切割,。

5)切割Z軸在切割過程中可以自動下移設定距離(可以在程序界面里單獨設定Z軸速度和位移)。

6)可以實現(xiàn)圓切割和好線切割,。

7)可以兼容切割8inch(200mm直徑)/12inch(300mm直徑)硅片,。

8)加工時有安全窗口觀察設備內(nèi)部的加工情況,安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全,。

晶圓激光割圓機

技術參數(shù) :

技術規(guī)格

加工片子尺寸                              需要換切割載臺                                         8寸,、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                 激光器出口出                  W                             50

工作臺承載方式                          大理石  

                                                工作臺行程                     mm                          150

                                                移動量解析度                  mm                         0.001

X軸                                           單步步進量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm      (單一誤差)0.004以內(nèi)/5

                                                重復精度                         mm                         0.003

                                                工作臺行程                      mm                          150

                                                移動量解析度                   mm                         0.001

Y軸                                           單步步進量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm      (單一誤差)0.004以內(nèi)/5

                                                重復精度                          mm                         0.003

其他規(guī)格:                                電源                                 AC             兩相220-240V50HZ

                                                *大耗電量                       KW                            1.8

                                                壓縮空氣共給壓力              MPa                       0.4-0.8

                                                排風量(工廠自備)          m3/min                        5

                                                設備尺寸(長x寬x高)       mm                 1400x1170x1800

                                                設備重量                           KG                            995

                                                排風口口徑                        mm                          100

應用范圍:

該設備為硅片割圓設備,主要應用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片,。




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