隨著“超越摩爾定律”技術的普及,，封裝和組裝相關缺陷變得越來越難以識別,。互連更加精細,、更加復雜,；芯片和封裝被堆疊并平鋪為復雜結(jié)構(gòu)。焊點間距更小,，而基板則采用更高的圖案密度和嵌入式組件,。缺陷在不斷增加，缺陷檢測則變得更加困難,。

通過使用具有高靈敏度的高分辨率鎖相熱成像 (LIT),，Thermo Scientific™ ELITE™ 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)系統(tǒng)為各種缺陷類型的通孔封裝缺陷、片上缺陷甚至板載電氣缺陷的定位提供了一套重要解決方案,，這些缺陷包括電源或線路短路,、ESD 缺陷、電流泄漏,、氧化傷害,、缺陷晶體管和二極管、器件閂鎖以及電阻性開路,。

賽默飛（原FEI）鎖相紅外熱成像系統(tǒng)是第一款可為二維和三維器件提供動態(tài)無損實時 LIT 的集成系統(tǒng),。ELITE 系統(tǒng)的設計采用專有的高靈敏度 InSb 攝像頭、定制光學器件和高級算法,，具有出眾的性能,，并可以在最短時間內(nèi)獲得結(jié)果，通過為失效分析工程師提供根本原因分析所需的關鍵信息,，有效縮短分析學習的周期,。

另外，由于具有所有無損技術中高熱靈敏度,，Thermo Scientific™ ELITE™ 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)系統(tǒng)能夠檢測具挑戰(zhàn)性的缺陷,，無需開封檢查或從封裝中取出芯片,，甚至無需對 IC 器件進行剝層,，因而消除了使用有損方法時意外遺漏故障的風險,。

此外，ELITE 系統(tǒng)可與其他無損技術（例如掃描聲學顯微鏡 (SAM) 或二維和三維 X 射線技術）相結(jié)合,，通過傳遞故障位置的精確 x,、 y 和 z 坐標，加快獲得結(jié)果的速度并提高成功率,，從而在需要深度信息或存在微小特征時顯著縮小 X 射線和 SAM 的搜索半徑并縮短檢查時間,。ELITE 系統(tǒng)還提供配備固體浸沒透鏡 (SIL) 和 S-LSM 選項的高分辨率光學器件，可實現(xiàn)很高水平的分辨率和圖像質(zhì)量,。

賽默飛（原FEI）鎖相紅外熱成像系統(tǒng)主要優(yōu)勢：

無損,，無需開封檢查，無需逆向處理,，沒有遺漏或損害缺陷證據(jù)的風險

快速識別 精確定位集成電路板上的缺陷元件

定位缺陷在x-y方向有微米精度,，深度定位精度 20 μm