XTU-A、XTU-50A：五金產(chǎn)品,、緊固件,、汽車配件,、衛(wèi)浴等，測量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品

XTU-BL：主要針對線路板等大平面,，但是需要測試?0.1mm以下,，且求購儀器預(yù)算較低的客戶。

XTU-50B,、XTU-4C：可測試小至?0.05mm測量面積,，且搭載的精密移動平臺和變焦鏡頭（XTU全系列都含有）能滿足各種需求。

我公司提供多導毛細聚焦X射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品,。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū),。我們的研發(fā)團隊具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗，經(jīng)與海內(nèi)外多名通力合作,，溫州測厚儀,，研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),、**的解譜方法和EFP算法結(jié)合*定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計,，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題,。廣泛應(yīng)用于電子元器件,、LED和照明、家用電器,、通訊,、汽車電子等制造領(lǐng)域。

芯片載體的引線框架,，它起到了和外部導線連接的橋梁作用,，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料,。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）,。基板可為芯片提供電連接,、保護,、支撐、散熱,、組裝等功效,，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積,、改善電性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板,，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理,。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金,，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米,。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量,。

多導毛細聚焦X射線熒光鍍層測厚儀優(yōu)勢

1,、多導毛細光學系統(tǒng)和高性能SDD探測器：區(qū)別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm,，同時得到數(shù)千倍的強度增益,。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩(wěn)定性,。

2,、微米級超小區(qū)域：在Elite-X光學系統(tǒng)設(shè)計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確,、可靠測試

3,、樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4,、搭配高分辨微區(qū)相機：千倍放大*對焦測試區(qū)域,，搭配XY微米級移動平臺，三維方向?qū)咕劢箿y試點位,，誤差<±2 μm

5,、多重保護系統(tǒng)：V型激光保護，360°探入保護,，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6,、全自動移動平臺：可編程化的操作,，針對同一類型樣品，編程測試點位,，同一類樣品自動尋路直接測試

7,、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互,，智慧操作

8,、可搭配全自動進送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線*配合