TG-1028 光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱
- 公司名稱 上海泰規(guī)檢測設備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 TG-1028
- 產地 上海
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2022/11/16 16:50:02
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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源 |
|---|
TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱設備介紹：
光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱主要用于太陽能光伏行業(yè)，針對晶體硅組件,、薄膜光伏組件,、聚光太陽能等一系列的光伏產品以及原材料進行溫度、濕度,、循環(huán)試驗,，等一系列的光伏組件進行試驗可以再現環(huán)境所產生的破壞,以評價其在一定的溫濕度條件下貯存和使用的適應性。
TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱適用標準：
光伏組件濕熱循環(huán)試驗箱滿足標準有：IEC 61646:2008,、IEC 61215:2016,、IEC 61730:2016、UL1703:2015,、GB/T 9535:2006,、GB/T18911:2002,、IEEE1513、GB9535-2005等標準,。
TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱參數介紹：
TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱相關規(guī)范資料介紹：
1：溫度循環(huán)測試
試驗目的：確定組件于溫度重復變化時,引起的疲勞和其它應力的熱失效,。
測試要求：
1、整個測試過程中紀錄模塊溫度,，測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
2,、整個測試過程中，監(jiān)測每一個模塊內部電連續(xù)性之儀器
3,、監(jiān)測每一個模塊之一個隱現端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4,、監(jiān)測可能產生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)
溫度循環(huán)比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時間 | 循環(huán)數 |
IEC61215 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
GB9535 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50,、200 |
IEC61646 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50,、200 |
GB18911 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
UL1703 | -40±2℃ | 90±2℃ | zui大120℃/h | 30～105min | 200 |
IEC62108 | -40±2℃ | 65℃,、85℃,、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000,、2000 |
IEC62108 | -40℃ | 65℃,、85℃,、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500,、1000、2000 |
IEEE1513 | -40℃ | 90℃,、110℃ | 0.9～7.5℃/min | zui少10min | 250,、500 |
IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 100,、200 |
IEEE1513 | -40℃ | 60℃,、90℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
2：濕冷凍測試
目的：確定組件承受高溫,、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力,。
測試要求：
1、整個測試過程中紀錄模塊溫度,，測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
2,、整個測試過程中，監(jiān)測每一個模塊內部電連續(xù)性之儀器
3,、監(jiān)測每一個模塊之一個隱現端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4,、 監(jiān)測可能產生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)
溫度循環(huán)比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數 |
IEC61215 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
GB9535 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
IEC61646 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
GB18911 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
UL1703 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(120℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
IEEE1513 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20 |
IEC62108 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20、40 |
3：濕熱測試
目的：確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力,。
試驗條件：85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h(IEC61646-10.13,、GB18911-10.13,、CNS15115-10.13)
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