這款蝕刻和清潔系統(tǒng)專為滿足當(dāng)今晶圓,、光掩模和基板的前沿應(yīng)用的特殊工藝需求而設(shè)計(jì),。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126,、128或133是理想選擇,，可滿足不同大小尺寸的晶片,、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑,。CESx可以配置多種工藝分配選項(xiàng),，Megasonic噴嘴對DI H20或化學(xué)藥品的處理分配選項(xiàng)；用于化學(xué)制劑的低壓噴嘴,；化學(xué)加熱器和DI-H20,；用于表面攪拌以加快反應(yīng)的刷子，和/或DI H20等,。

特點(diǎn)：

? 專為重要控制和安全而設(shè)計(jì)的系統(tǒng),。

? 多達(dá)9x9英寸/ 300mm直徑的基板兼容性。

? 主軸組件具有直流無刷伺服電機(jī),，可實(shí)現(xiàn)精確的速度控制和分度,。

? 特氟龍涂層不銹鋼臂可調(diào)節(jié)臂速度和行進(jìn)位置。

? 徑向排氣腔,，用于層流,，蓋子頂部有N2進(jìn)料。

? DI-H20加熱器,，用于清潔和干燥輔助,。

? 過程中包含化學(xué)相容性材料PVDF或可選的PTFE。

? 獨(dú)立式聚丙烯柜,。

? 微處理器控制功能可以在存儲器中保留三十（30）步的配方,，每個配方有三十（30）步。配方和步驟的數(shù)量均可根據(jù)要求擴(kuò)展,。

? 內(nèi)置安全聯(lián)鎖和雙重控制,。

? 用聯(lián)鎖裝置沖洗整個工藝區(qū)域和基材的pH值，以禁止進(jìn)入工藝區(qū)域并控制排放和主軸轉(zhuǎn)速直到安全,。

? 按鈕蓋打開/關(guān)閉,。

? 觸摸屏圖形用戶界面（GUI），易于編程和安全鎖定,，并帶有屏幕錯誤報(bào)告,。

? 用于化學(xué)和房屋排水的排水分流閥。

? 設(shè)計(jì)符合SEMI S2 / S8準(zhǔn)則,。

技術(shù)參數(shù)：

? 產(chǎn)品：蝕刻和剝離系統(tǒng)

? 型號：CESx124

? 可用機(jī)械臂：4

? 基板尺寸：13英寸直徑

? 主軸速度：2500

? 配方：高達(dá)30

? 分配管路：12

主營產(chǎn)品：

Laurell勻膠機(jī)

Harrick等離子清洗機(jī)

Thetametrisis膜厚儀

Microxact探針臺

ALD原子層沉積系統(tǒng)

TRION反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻機(jī)

Novascan紫外臭氧清洗機(jī)

Nilt納米壓印機(jī)

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板

Annealsys高溫退火爐

Kinematic程序剪切儀

Laurell EDC系統(tǒng),，濕站系統(tǒng)

Wabash/Carver自動壓片機(jī)