一,、產(chǎn)品介紹

基于瞬態(tài)平面熱源法技術(shù)（TPS）的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,。該產(chǎn)品測(cè)試性能穩(wěn)定，數(shù)據(jù)處理分析能力強(qiáng),，可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)量,。

二、測(cè)量對(duì)象

金屬,、陶瓷,、合金、礦石,、聚合物,、復(fù)合材料、紙,、織物,、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）,，聚氨酯,、酚醛、尿醛,、礦物棉（玻璃棉,、巖棉,、礦棉）、水泥墻體,、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC,、水泥聚苯板、夾心混凝土,、玻璃鋼面板復(fù)合板材,、紙蜂窩板等。

三,、技術(shù)參數(shù)

1,、測(cè)試范圍: 0.001—300W/(m*K)

2,、測(cè)量溫度范圍: -20℃—130℃

3,、探頭直徑: 一號(hào)探頭7.5mm；二號(hào)探頭15mm

4,、精度: ±3%

5,、重復(fù)性誤差: ≤3%

6、測(cè)量時(shí)間: 5~160秒

7,、電源: AC 220V

8,、整機(jī)功率: ﹤500w

9、樣品溫升:﹤15℃

10,、測(cè)試樣品功率P： 一號(hào)探頭功率0<P<1w,；二號(hào)探頭功率0<P<20w

11、樣品規(guī)格：一號(hào)探頭樣品（7.5*7.5*3.75mm）二號(hào)探頭樣品 (15*15*7.5mm)

注：1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料,。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加

四,、儀器特點(diǎn)

1.測(cè)試范圍廣泛，測(cè)試性能穩(wěn)定,；

2.直接測(cè)量,，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),，節(jié)約了大量的時(shí)間,；

3.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

4.無須特別的樣品制備,，對(duì)樣品形狀并無特殊要求,，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

5.對(duì)樣品實(shí)行無損檢測(cè),，意味著樣品可以重復(fù)使用,；

6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算,；

7.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品,，同時(shí)簡潔美觀,；

8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率,，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠,；

9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,，提高了系統(tǒng)的分析處理能力,，計(jì)算結(jié)果更加精確；

10.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可用于塊狀固體,、膏狀固體,、顆粒狀固體、膠體,、液體,、粉末、涂層,、薄膜,、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定；

11.智能化的人機(jī)界面,，彩色液晶屏顯示,，觸摸屏控制，操作方便簡潔,；

12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)