主要應(yīng)用,。

晶片溫度特性測試,，用于安裝探頭的熱卡盤 玻璃卡盤，基材電特性測試

數(shù)字溫度控制器

通過一個一鍵式連接器連接到MSA工廠標(biāo)準(zhǔn)溫度控制器,。 通過簡單的操作可以立即進行高度精確的溫度控制,。 pcc100_sg

支持定制的卡盤模式

標(biāo)準(zhǔn)卡盤模式：如果將工件放在中央卡盤孔中，可提供通用尺寸（例如6英寸,、4英寸,、3英寸和6英寸的卡盤）。 如果有其他卡盤模式（如卡盤位置的規(guī)格）,，可以定制,。

卡盤表面 導(dǎo)電性/絕緣性/漏電性

卡盤表面有導(dǎo)電規(guī)格，如鍍金（最高200°C）和鍍鎳（最高400°C）,，也有絕緣規(guī)格,，如礬土處理（400°C）和氧化鋁涂層。 卡盤面配備了一個GND端子,，這樣就可以連接到測量設(shè)備的GND上,，等等。

特征

緊湊型晶圓卡盤加熱載體,，高精度溫度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度類型的產(chǎn)品,，請聯(lián)系我們,。

低成本、薄型晶圓加熱載體

通過使用溫度控制器（單獨出售）,，可以進行廣泛的溫度設(shè)置,。 (室溫-200°C)。

可提供各種附加功能的定制,。

定位銷,、晶圓尺寸切換桿等。