PCB線路板鍍層測(cè)厚儀介紹：

產(chǎn)品介紹

(印制電路板)PCB線路板,，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者,。它的發(fā)展已有100多年的歷史了,；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率,。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂,，例如：個(gè)人電腦用的母板,，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板,，雖然主機(jī)板中有電路板的存在,，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同,。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板,。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板,。

按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板,、四層板,、六層板以及其他多層線路板,。

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測(cè)試儀,， 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,， x射線熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀,， PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,，鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀,，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀,，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀,，X射線鍍層測(cè)厚儀,，XRF鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層膜厚儀,，鍍層測(cè)厚儀,，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,，x射線電鍍層測(cè)厚儀,，損金屬鍍層測(cè)厚儀，鍍層檢測(cè)儀

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀同時(shí)檢測(cè)元素：較多24個(gè)元素,，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：較小孔徑達(dá)0.1mm,較小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm,、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 較高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.*圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施,，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.PCB線路板電鍍層測(cè)厚儀采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限,，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式,，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位,；

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣,；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn),；