GalvanoTest 2000電解式測(cè)厚儀廠家特別推薦

GalvanoTest 2000包含預(yù)設(shè)的8種不同的金屬選擇。 Cr,，Ni,，Cu，Messing,，Zn,，Ag，Sn,，Pb,，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的,。該儀器可以與三個(gè)不同尺寸的測(cè)量區(qū)域一起使用,。 此外，電解質(zhì)杯允許測(cè)量不同的測(cè)量,。根據(jù)DIN 50955 / ISO 2177的庫(kù)侖電鍍或電化學(xué)去鍍技術(shù)適用于實(shí)際上所有基材上的電鍍涂層的測(cè)量，即：在鋼,，有色金屬和絕緣材料上的測(cè)量,。 鋼上的鎳，鋼上的鋅,，銅上的錫,，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。 該方法也適用于測(cè)量多層系統(tǒng)的各種涂層,，如鋼上銅上的鎳鉻,。

操作：

將樣品放在工作表面上穩(wěn)定的位置。 將測(cè)量單元矩形放置到要測(cè)量的區(qū)域（如有必要,，請(qǐng)使用小型零件的支架）,。
將杠桿臂提起到停止位置。 將分離器（57）放在樣品上。 松開固定裝置（56）,，向下移動(dòng)定位裝置,，確保測(cè)量，將電池?zé)o壓力地放置在隔板上,。 現(xiàn)在擰緊固定裝置,。

儀器特點(diǎn)：

• 去鍍速度可從0.3 ... 40微米/分鐘調(diào)節(jié)。
• 便攜式數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100提供數(shù)據(jù)打印輸出,，包括所有單個(gè)讀數(shù)和zui多6個(gè)統(tǒng)計(jì)值,，包括打印時(shí)間和日期。
• 特殊功能：?jiǎn)为?dú)測(cè)量的打印輸出以及數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniTest 4100上的特征電壓曲線和關(guān)閉點(diǎn),。
• 儀器允許存儲(chǔ)設(shè)置,，例如校準(zhǔn)或統(tǒng)計(jì)，在調(diào)用時(shí)預(yù)設(shè)單元,。
• 任何操作錯(cuò)誤將顯示在字母數(shù)字顯示（英語(yǔ),，德語(yǔ)，法語(yǔ)操作員可選）,。
• 配有RS 232 C接口,，儀器可以連接到IBM PC或任何兼容的計(jì)算機(jī)或打印機(jī)。

數(shù)據(jù)打印機(jī)：

數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint 4100允許在測(cè)量過(guò)程之后立即打印出電壓曲線,。 通過(guò)按下THICKNESS / VOLTAGE-（8）鍵可以自動(dòng)獲得*的打印和打印輸出,，讀數(shù)和電壓值。 （測(cè)量后保持按壓1秒以上）,。 如果在測(cè)量過(guò)程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵,，則測(cè)量電流將繼續(xù)流動(dòng)大約為測(cè)量時(shí)間的1/16，確保在完成電鍍后可以監(jiān)控電壓曲線,。

GALVANOTEST 2000庫(kù)倫鍍層測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：

電解膜厚儀也叫庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀,，它的原理是：
根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過(guò)程類似于電鍍,，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合,，選擇電解液注入電解池,。將電解池置于被測(cè)樣板上。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈,，其作用一是確定測(cè)量面積,，例如1mm，二是防止電解液外泄,。電流通過(guò)電解液,，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng),。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

技術(shù)規(guī)格：