基于瞬態(tài)平面熱源法技術(shù)（TPS）的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,。該產(chǎn)品由大展儀器自主研發(fā)，測(cè)試性能穩(wěn)定,，數(shù)據(jù)處理分析能力強(qiáng),，可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)量。

測(cè)量對(duì)象：

材料類型:金屬,、陶瓷,、合金、礦石,、聚合物,、復(fù)合材料、紙,、織物,、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材），聚氨酯,、酚醛,、尿醛、礦物棉（玻璃棉,、巖棉,、礦棉）,、水泥墻體,、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板,、夾心混凝土,、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板等,。

技術(shù)參數(shù)：  

1.測(cè)試范圍: 0.005—300W/(m*K)

2.測(cè)量溫度范圍: 室溫—130℃

3.探頭直徑: 一號(hào)探頭7.5mm,；二號(hào)探頭15mm

4.精度: ±3%

5.重復(fù)性誤差: ≤3%

6.測(cè)量時(shí)間: 5~160秒

7.電源: AC 220V

8.整機(jī)功率: ﹤500w

9.測(cè)試樣品功率P： 一號(hào)探頭功率0；二號(hào)探頭功率0

10.樣品規(guī)格：一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品（≥15*15*3.75mm）,；二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (≥30*30*7.5mm)

注：1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料（λ≤0.2W/(m*K)）,。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加

儀器特點(diǎn)：

1.測(cè)試范圍廣泛，測(cè)試性能穩(wěn)定,，在國(guó)內(nèi)同類儀器中,，處于優(yōu)先水平；

2.直接測(cè)量,，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間,；

3.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響,；

4.無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求,，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可,；

5.對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè)，意味著樣品可以重復(fù)使用,；

6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算,；

7.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,，操作方便，適合放置不同厚度的樣品,，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀,；

8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率,，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠,；

9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力,，計(jì)算結(jié)果更加,；

10.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體,、顆粒狀固體,、膠體、液體,、粉末,、涂層、薄膜,、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定,；

11.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示,，觸摸屏控制,，操作方便簡(jiǎn)潔；

12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)

參照標(biāo)準(zhǔn)：

ISO22007-22008