日本sasaki koki半導體玻璃用非接觸式測厚儀OZUMA2

<用途>

半導體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬,，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<功能>

1. 1,。可以通過空氣背壓法進行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）,，并且不會造成刮擦和污染等損壞
,。可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）,，而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
,。潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使鏡面透明或半透明,，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
,。由于使用上下測量噴嘴進行測量，因此
　 　可以精que地測量“厚度”,，而不受測量對象“打滑”引起的提升的影響,。
　　（也可以選擇“滑行”測量（* 1））
6,。由于操作簡便,，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）。

<測量原理>

精que控制上下測量噴嘴的背壓,，對噴嘴進行定位，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定,，并使用預先用基準量規(guī)校準的值進行比較計算處理,。對被測物進行測量操作，可以精que計算出厚度,。

日本sasaki koki半導體玻璃用非接觸式測厚儀OZUMA2

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重復精度10次重復測量時的標準偏差（1σ）0.3μm以下
　　最大測量范圍 10mm（* 3）
　　供應能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）