熱失重 微機差熱天平高溫熱重分析儀 

產品介紹:

熱重分析法（TG,、TGA）是在升溫,、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份,。廣泛應用于塑料、橡膠,、涂料,、藥品、催化劑,、無機材料,、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質量監(jiān)控

測量與研究材料的如下特性:

熱穩(wěn)定性,、分解過程,、吸附與解吸、氧化與還原,、成份的定量分析,、添加劑與填充劑影響

結構優(yōu)勢:

1.爐體加熱采用貴金屬鉑銠合金絲雙排繞制，減少干擾,，更耐高溫,。

2.托盤傳感器，采用貴金屬鉑銠合金精工打造,，具有耐高溫,，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點,。

3.供電,，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響,。

4.采用上開蓋式結構,，操作方便。上移爐體放樣品操作很難,，易造成樣品桿損壞,。

5.主機采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器,、軟件優(yōu)勢:

1.采用***32bit ARM處理器Cortex-M3內核,，采樣速度，處理速度更快捷,。

2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集,。

3.供電及水域循環(huán)部分,，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開,，互相不干擾,，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制,。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊,，*實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設置以及儀器的運行停止,。

5.7寸全彩24bit觸摸屏,，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn) 

熱失重 微機差熱天平高溫熱重分析儀 

技術參數(shù):

1.溫度范圍: 室溫~1450℃

2.溫度分辨率: 0.1℃

3.溫度波動: ±0.1℃

4.升溫速率: 1~80℃/min

5.溫控方式: 升溫,、恒溫,、降溫

6.冷卻時間: 15min     (1000℃…100℃)

7.天平測量范圍: 1mg～2g ,可擴展至30g

8.靈敏度: 0.01mg

9.恒溫時間: 0～300min   任意設定

10.顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

11.氣氛裝置: 內置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

   (氣氛:惰性,、氧化性,、還原性、靜態(tài),、動態(tài))  

12.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數(shù)據(jù)處理,、打印實驗報表

13.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口，專用軟件（軟件不定期免費升級）

14.電源: AC220V   50Hz

15.外觀尺寸: 489*400*343mm（長寬高）