電子元件自流平灌封膠：一款通過UL認(rèn)證,，點(diǎn)燃之后達(dá)到3秒熄滅標(biāo)準(zhǔn)的灌封膠,，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate),、PP、ABS,、PVC等材料及金屬類的表面,，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣,、防水及固定,。*符合歐盟ROHS指令要求。

電子元件自流平灌封膠特點(diǎn)：

流動性好：可以快速自流平,，并可以使用自動灌膠設(shè)備,；
良好的粘接性：固化物對模組外殼（金屬、塑料等）及LED具有良好的粘接力,；
具有優(yōu)異的耐高低溫性能(-55～200℃),；
良好的柔韌性；優(yōu)異的電氣絕緣性能,；
優(yōu)異的防潮性能,，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)自疏水性能，整體疏水,；
優(yōu)異的防霉性,；優(yōu)異的耐候性能：抗紫外線、抗大氣老化,；
具有可修復(fù)性：密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ),。

電子元件自流平灌封膠使用說明：
1,、計量：準(zhǔn)確稱量A、B組份,，按比例進(jìn)行配膠,。
2、攪拌：先將A組份攪拌均勻,、B組份拿起晃動均勻,，再將B組份加入裝有A組份的配膠容器中混合均勻。
3,、澆注：攪拌均勻后將膠料脫泡（真空或靜置）后,，即可進(jìn)行灌封。
4,、固化：灌封好的制件置于室溫下固化,，初固后可進(jìn)入下道工序,*固化需24小時,。夏季溫度高，固化會快一些,；冬季溫度低,，固化會慢一些。

1,、膠料應(yīng)密封貯存,。混合好的膠料應(yīng)一次用完,，避免造成浪費(fèi),。
2、本品屬非危險品,，但勿入口和眼,。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3,、存放一段時間后,，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,，不影響性能,。