電子阻燃導(dǎo)熱灌封膠,，雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠，是用有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料,，具有固化時不放熱,、無腐蝕、收縮率小等特點，適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱密封,、澆注,，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下
室溫下固化,，固化速度快,，生產(chǎn)效率高，易于使用,；
在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好,；
防水防潮防霉防塵,，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì),，耐黃變,，耐氣候老化。

電子阻燃導(dǎo)熱灌封膠用途 ：適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), 基板等,。以及各種電源模塊,，控制模塊，汽車HID安定器,，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封,。

電子阻燃導(dǎo)熱灌封膠主要特性：
編號：HY-9055
類型：耐高溫環(huán)保型
組份：AB
外觀(液體)：灰色、白色
配合比：1:1
粘度Pa.s：2.5±0.5/2.5±0.5
操作時間min：60～90
固化時間min：25℃/180or80℃ / 20
硬度A°：55±2
體積電阻(Ω)：≥1×1015
介電強(qiáng)度kv/m-1：≥25
介電常數(shù)(1.2MHz)：3.0～3.3
耐溫(℃)：-60-200
（注：以上為該產(chǎn)品在25℃溫度,、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù),，僅供參考。敬請客戶使用時,，以實測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）

使用工藝  
1,、混合前，首先把組分和組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp;  
2,、混合時,，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。  
3,、混合均勻后,，可在0.08M下脫泡3分鐘，使用效果更佳,。 
4,、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速硫化,。

注意事項  
1,、硅膠應(yīng)密封貯存,。混合好的硅膠應(yīng)一次用完,，避免造成浪費(fèi),。  
2、本品屬非危險品,，但勿入口和眼,若不慎,，可用清水清洗。  
3,、存放一段時間后,，硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,，不影響性能。  
4,、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使本產(chǎn)品不固化,，在使用過程中，請注意避免與以下物質(zhì)接觸,。  
a,、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。  
b,、硫磺,、硫化物以及含硫的橡膠等材料。  
c,、胺類化合物以及含胺的材料,。  

包裝規(guī)格  
20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg),，塑料桶包裝

貯存及運(yùn)輸  
1,、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）  
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品,，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸,。 
3、超過保存期限的產(chǎn)品,，應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用,。