電路板電鍍膜厚無損檢測儀

產(chǎn)品詳情

技術(shù)特點

1、多鍍層分析,，1～5層,；

2、測試精度：0.001 μm,；

3,、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

4,、測量時間：40-120秒,；

5、SDD探測器,，能量分辨率為125±5eV；

6,、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）,；

7、微焦X射線管50kV/1mA,，鉬,，銠靶（高配微焦鉬靶）；

8,、6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換,；

9,、XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤,；

10,、高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置,；

11,、多變量非線性去卷積曲線擬合；

12,、高性能FP/MLSQ分析,；

13、儀器尺寸：618×525×490mm,；

14,、樣品臺尺寸：250×220mm；

15,、樣品臺移動范圍：160*160*100mm

應(yīng)用領(lǐng)域：

1,、PCB電路板電鍍：這個行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當(dāng)大的比例,，是主要用戶群體,。

2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多,，一般防腐鍍層比較厚,。

3、鋁型材：今年以來受國家實施強制標(biāo)準(zhǔn),，型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響,，該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭，主要測型材上面的氧化膜,，據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米,，一噸型材“節(jié)約”150元，非?？捎^,，因此國家強制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備。

軟件特性

1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀（XRF）

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

3. Multi Ray. 運用基本參數(shù)法（FP）軟件,，對樣品進行精確的鍍層厚度分析,，可對鍍液進行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量 單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]

4. Multi-Ray. 快速,、簡單的定性分析的軟件模塊,。可同時分析 20 種元素,。半定量分 析頻譜比較,、減法運算和配給,。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？赏瑫r分析 8 種元素,。最小二乘法計算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析,。金屬分析精度可達±0.02%,，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定,。含全元素,、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊,。

5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統(tǒng)

電路板電鍍膜厚無損檢測儀