AP8504芯朋微SOP7封裝5V非隔離電源芯片
- 公司名稱 深圳市三佛科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/10/8 17:03:16
- 訪問次數(shù) 224
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)AP8504芯朋微SOP7封裝5V非隔離電源芯片,,原裝現(xiàn)貨
AP8504基于高壓同步整流架構(gòu),集成PFM控制器以及730V高可靠性MOSFET,,用于外國元器件極精簡的小功率非隔離開關(guān)電源,。AP8504內(nèi)置730V高壓啟動,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動,、超低待機(jī),。
AP8504產(chǎn)品特征:
圓內(nèi)置730V高可維性MOSFET
高壓同步整流架構(gòu)
內(nèi)置高壓啟動
面僅適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)
輸出電壓固定為5V
圓半封閉式穩(wěn)態(tài)輸出電流能力80mA@230VAC
改善EMI的降頻調(diào)制技術(shù)
優(yōu)異的負(fù)栽調(diào)整率和工作效率
全面的保護(hù)功能:
過流保護(hù)(OCP)
欠壓保護(hù)(UVLO)
過溫保護(hù)(OTP)
AP8504應(yīng)用領(lǐng)域:
非隔離輔助電源
家電
智能家居
提供樣品,,技術(shù)支持
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AP8504芯朋微SOP7封裝5V非隔離電源芯片 產(chǎn)品供應(yīng)