IR片自動檢測機、自動檢測生產線,、平面輪廓掃描儀,、布料檢測設備、 鍍膜,、孔隙率檢測,、K-Q1全自動表面測量、XS-1線序自動檢測儀、體視顯微鏡,、視頻顯微鏡,、金相顯微鏡、金相實驗室,、硬度計,、影像測量儀、卡尺工具
產地類別 | 進口 | 產品種類 | 倒置 |
---|---|---|---|
價格區(qū)間 | 10萬-25萬 | 目鏡 | 5X/10X/20X/50X/100X |
配備圖像分析系統(tǒng) | 是 | 物鏡 | 10X |
應用領域 | 能源,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合 | 總放大倍率 | 1000XX |
GX53M倒置金相顯微鏡
GX53M倒置金相顯微分析系統(tǒng)解決方案
一,、公司簡介
蘇州卡斯圖電子有限公司經銷OLYMPUS顯微鏡全系列產品,,并提供售后保養(yǎng)及維修服務。
二,、OLYMPUS GX53倒置金相分析系統(tǒng)穩(wěn)定性
1. 人體工程學設計和便捷作業(yè),。對應明視場、暗視場,、微分干涉和簡易偏振光觀察,。明暗視場的切換,僅用手邊的一個撥桿就能完成,。使用電動物鏡轉換器能快速地切換物鏡,,電動濾鏡轉輪的采用,使照明的切換等可由近在咫尺的手控開關和電腦完成,。這些特長進一步提高了操作性,,便于集中觀察??梢园凑招枰杂山M合電動單元,。
2. 鮮明圖像分辨率為特征的光學系統(tǒng),。可以從不同的用途和倍率中,,選擇符合客戶目的的UIS2物鏡。來自波像差控制的G品質,、逼真的中性色彩顯示等,從目視觀察到數(shù)碼影像,,UIS2物鏡發(fā)揮著出色的性能。
3. 各種數(shù)碼相機都可以實現(xiàn)高分辨率查看圖像和快速的圖像傳輸,,而且奧林巴斯內容龐大的圖像分析軟件**用戶使用,,其擁有的各種工具,,可以滿足現(xiàn)今復雜的冶金學的觀測要求。只需要單擊幾下鼠標,,便可以從擴展測量,、標準金相學和G級金相學的具體應用程序模塊中(有大量具體的應用例行程序)進行選擇,ASTM和ISO規(guī)格自動生成數(shù)據和創(chuàng)立報告,。
4. 基于多圖像處理的強大圖像分析平臺,集圖像采集,、圖像處理,、測量與分析,、可定制報告為一體,大大提高工作效率,。iCALIBUR Master具有強大的金相分析功能,同時具有iCALIBUR平臺的基本圖像處理分析功能:EFI,、LiveEFI,、MIA、LiveMIA,、圖像增強、劃痕祛除,、顆粒自動尋邊等等,。
三、OLYMPUS GX53金相分析系統(tǒng)技術性能
光學系統(tǒng) | UIS2光學系統(tǒng) | ||
機身 | 觀察方法 | 明視場/暗視場/微分干涉/簡易偏振光 | |
反射/透射 | 反射/透射 | ||
照明裝置 | 明暗視場搖桿切換 | ||
照明系統(tǒng) | 反射照明 | 100 W鹵素/100 W水銀/75 W氙 | |
透射照明 | 100 W鹵素 | ||
對焦單元 | 電動/手動 | 手動 物鏡轉換器上下移動式(載物臺固定式) | |
行程 | 9 mm | ||
微調靈敏度 | 微調旋鈕轉動1周移動0.1 mm | ||
物鏡轉換器 | 電動型 | 明視場微分干涉6孔 | |
手動式 | 明視場微分干涉Z心輸出4孔 | ||
中間倍率 | - | ||
照相機端口 | 正面端口(負像),橫向端口(正像:選件) | ||
載物臺 | 行程 | 50(X)×50(Y)mm | |
觀察筒 | 標準視場(視場數(shù)18) | 倒置 | - |
標準視場(視場數(shù)20) | 倒置 | - | |
廣角視場(視場數(shù)22) | 倒置 | 雙目/三目/傾斜雙目觀察筒 | |
正像 | - | ||
超寬視場(視場數(shù)26.5) | 倒置 | - | |
正像 | - | ||
選件 | 偏振光觀察單元 | ||
外形尺寸 | 280(W)×711(D)×425(H)mm | ||
重量 | 28 kg(標準組合) |
四、OLYMPUS GX53金相分析系統(tǒng)分析范圍
1,、 軟硬件集成一體化系統(tǒng)
本系統(tǒng)是具有圖像采集,、圖像處理、自動識別與測量,、分析統(tǒng)計,、自動生成報告、外圍硬件控制等功能的一體化的圖像系統(tǒng),。
2,、 批量化圖像獲取歸檔
實現(xiàn)“實時預覽、快速抓拍,、疊加標尺,、信息標注,、識別測量、分析統(tǒng)計,、保存歸檔”檢驗過程的流程化;提供批量拍照,、批量標注、批量保存,、批量合并等多圖批處理功能,,讓檢驗過程更加方便G效,。
3、 強大的圖像處理,、圖像矯正功能
圖像增強,、反差調整、色彩分離,、多通道色彩合成,、圖像矯正,、劃痕污跡處理,;圖像標注、圖層合并,、圖像數(shù)據庫,;方便的標尺工具,。
4、 超景深觀察 (EFI)
強大的景深擴展功能(EFI),,突破光學顯微鏡的景深限制,獲得全視場清晰圖像,;支持體視鏡偏移修正(offsetEFI);
5,、 大視野圖像采集(MIA)
自動圖像拼接功能(MIA),,擴大顯微鏡的視場限制,,得到平滑過度的大視野圖像;
實時圖像拼接(LiveMIA) 智能化的實時圖像拼接功能(LiveMIA),,突破視野限制。只要移動載物臺,,系統(tǒng)自動記錄掃描過的區(qū)域,,無需拍照,自動得到大視野圖像,。
6、 目標顆粒自動尋邊(ATE)
根據顏色差別,,自動尋找顆粒邊界;
7,、 定倍與視場設置功能
實時定倍預覽觀察,、屏幕定倍顯示、定倍照片打印,、定倍文件保存,、定倍插入報告、定倍插入Word/Excel等,??筛鶕z驗標準和用戶設定自動獲得相應倍數(shù)的照片與報告。如75X,、300X,、400X等。多種模式視場設置/裁剪工具:矩形區(qū)域,、圓形區(qū)域,、橢圓區(qū)域、任意形狀區(qū)域,;任意視場尺寸,、固定照片尺寸、固定試樣尺寸,。如:標準的80mm圓形視場,,夾雜物檢測中的0.5mm2標準視場。
8,、 層深與長度測量分析功能
層深測量用途廣泛,。包括各種深層、鍍層的測量,。脫碳,、滲碳、滲氮層的測量,。馬氏體針長度測量,、石墨長度測量等等,。同時支持晶粒尺寸、夾雜物尺寸,、石墨大小等多個半自動測量評級模塊,。
9、 相含量分析功能
根據顏色信息,,自動提取多種組織,,用不同顏色表示。提供形態(tài)學處理,、圖像修改等工具達到區(qū)分組織,。自動測量相含量,得到報告,。廣泛用于各種組織相的評級:殘奧,、珠光體、鐵素體,、雙相不銹鋼等等,。
10、 多種模式的晶粒度測量功能
A.多種方法測量晶粒度:晶粒度尺比照,、人工截距,、人工截點、自動截點法
B.可分析等軸晶粒,、薄板晶粒度
C.適合單晶粒,、混合晶粒度、雙重晶粒度等多種情況
D.提供多種掃描線:平行線,、網格線,、圓形等
E.使用與混合晶粒度的測量,自動得到晶粒分布數(shù)據,。
11,、 鑄鐵分析功能
符合鑄鐵標準:GB/T 9441-2009、GB/T 7216-2009,、ISO 945,、 JIS 5502、ASTM A 247等標準,。球鐵球化率自動測量評級,,珠光體、鐵素體數(shù)量自動評級,。自動分離珠光體,、鐵素體、石墨?;诣F石墨長度測量:自動識別長石墨
12,、 鋼中非金屬夾雜物分析功能
支持國內外多種測量標準:GB、ISO,、ASTM、JIS,、DIN,。自動提取夾雜物,自動區(qū)分A,、B,、C、D,、DS類夾雜物,。自動顯示測量結果圖與測量報告。提供方便快捷的夾雜物光學尺,;
13,、 顆粒與孔隙分析
提供功能強大的顆粒與孔隙分析、統(tǒng)計工具,。自動識別顆粒與孔隙,、自動測量面積、粒度,、圓度,、卡規(guī)直徑、形態(tài)特征等大量參數(shù),。按照參數(shù)進行分類統(tǒng)計,,給出統(tǒng)計柱狀圖和報告。
14,、 有色金屬分析模塊
涵蓋鋁合金,、鎂合金、銅合金等多種行業(yè),;完善的晶粒度測量,、包覆層、銅擴散層,、陽極氧化膜分析測量,,自動識別測量膜厚。鋁合金枝晶間距測量(DAS),、鋁合金鑄造孔隙分析幕
15,、 圖譜比照法與光學尺
提供方便的圖譜比照工具,支持國內外幾百種常見標準;
可擴展的圖譜功能,,隨時更新標準圖譜,;
提供晶粒度與夾雜物光學尺;
同比縮放,、更改顏色等功能,,人性化的檢測體驗;
16,、 圖文并茂報告系統(tǒng)
支持個性化分析報告模板設計,,自動生成圖文并茂的定性分析報告和定量評級檢驗報告。
17,、 智能輔助工具
魔杖工具可以自動識別顆粒,、顏色吸管自動識別顏色;G級組織相分割,、G級形態(tài)學處理,。
供應蘇州GX53顯微鏡,供應上海GX53顯微鏡,,供應深圳GX53顯微鏡,,供應廣州GX53顯微鏡,供應杭州GX53顯微鏡,,供應湖州GX53顯微鏡,,供應無錫GX53顯微鏡,供應南京GX53顯微鏡,,供應常州GX53顯微鏡,,供應徐州GX53顯微鏡,供應鎮(zhèn)江GX53顯微鏡,,供應南通GX53顯微鏡,,供應鹽城GX53顯微鏡,供應GX53M倒置金相顯微鏡,,金相實驗室,、金相分析軟件、晶粒度分析儀