Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝包含：

1. 1x 底座,、

1x 硅樹(shù)脂模具支架、

1x 開(kāi)放式支架,、

1x 環(huán)氧樹(shù)脂模具支架,、

1x O型圈, 126x3、

4x 壓縮彈簧,、

4x M5帶肩螺釘,、

6x M3沉頭螺釘、

Eden-microfluidics微流控芯片環(huán)氧樹(shù)脂模具制作工具套裝Epoxym ™,。

Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝規(guī)格參數(shù)：

功能圖解：

說(shuō)明：

1.底座,；                

2.硅樹(shù)脂模具支架；      

3.開(kāi)放式支架,；

4.環(huán)氧樹(shù)脂模具支架,；    

5.O型圈；              

6.壓縮彈簧,；

7.M5帶肩螺釘,；        

8.M3沉頭螺釘；         

9.硅樹(shù)脂模具（不含,，步驟1中制作）

Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝Epoxym ™來(lái)自Eden-microfluidics,，是專(zhuān)門(mén)用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具,，復(fù)制后的環(huán)氧樹(shù)脂芯片模板堅(jiān)固耐用,，使用壽命長(zhǎng)。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹(shù)脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上,，制作一個(gè)反模,；步驟二，利用制作出來(lái)的硅樹(shù)反模中完成模具復(fù)制,。