日立X-Strata920 X射線熒光鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用：

PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí),、可靠性和壽命,。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測(cè)量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu),。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營(yíng),，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍
零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,，以達(dá)到預(yù)期的電力,、機(jī)械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,，可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,，從而達(dá)到 引線框架（引線框架）、連接器插針,、線材和端子的上,、中和預(yù)鍍層厚度的控制。

IC 載板
半導(dǎo)體器件越來(lái)越小巧而復(fù)雜,，需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜,。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù),。

服務(wù)電子制造過(guò)程 （EMS,、ECS）
結(jié)合采購(gòu)和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,，再到終質(zhì)量控制,。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和終產(chǎn)品,，確保每個(gè)階段的質(zhì)量,。

日立X-Strata920 X射線熒光鍍層測(cè)厚儀光伏產(chǎn)品：
對(duì)可再生能源的需求不斷增加,，而光伏在收集太陽(yáng)能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽(yáng)能電池的質(zhì)量,。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性,，從而確保效率。

受限材料和高可靠性篩查
與復(fù)雜的供應(yīng)鏈合作,，驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要,。使用日立分析儀器的XRF技術(shù)，根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域,。

耐腐蝕性

檢驗(yàn)所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì)，以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命,。輕松處理小緊固件或大型組件,。

耐磨性

通過(guò)確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度，預(yù)防產(chǎn)品故障,。復(fù)雜的形狀,、薄或厚的涂層和成品都可被測(cè)量。

裝飾性表面

當(dāng)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)無(wú)瑕表面時(shí),，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要,。通過(guò)牛津儀器的多種測(cè)試設(shè)備，您可以可靠地檢測(cè)基材,，中間層和頂層厚度,。

耐高溫

在條件下進(jìn)行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂鍍層規(guī)格,、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障,。

產(chǎn)品對(duì)比

憑借分辨率和高效率 SDD，MAXXI 6 是測(cè)量薄涂層和痕量元素成分的理想儀器,。MAXXI 6 具有多達(dá)6個(gè)主濾波器和8個(gè)準(zhǔn)直器,，能夠處理具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用。巨大的開槽室設(shè)計(jì)是小,、大或長(zhǎng)樣本的理想選擇,。優(yōu)化的硬件配置可以直接分析化學(xué)鍍鎳應(yīng)用中的%P。

X-Strata920 可被配置為三個(gè)不同的樣品臺(tái)配置,，以應(yīng)對(duì)各種不同的樣本形狀和尺寸,。標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)可以快速定位小或薄部件。加深臺(tái)基座有一個(gè)可移動(dòng)托盤,，可快速被配置,，以搭配小或大零件（大6英寸）。電動(dòng)X-Y臺(tái)可自動(dòng)分析多個(gè)樣品或一個(gè)樣品的多個(gè)位置,。