快速退火爐（快速熱處理設(shè)備）設(shè)備詳情：

1,、性能和特征

• 可處理4-inch 及以下和 6-inch 及以下的晶圓
• 可適用大范圍類型的基片：硅和化合物半導(dǎo)體晶圓，GaN /藍(lán)寶石和碳化硅晶圓,，多晶硅晶圓，玻璃,，金屬,，高分子聚合物，石墨和碳化硅托盤等等,。
• 設(shè)備應(yīng)用具有：硒化,、硫化,、接觸退火,，注入退火，RTO (快速熱氧化) ,，RTN (快速熱氮化) ,，硅平滑,，擴散，致密化和結(jié)晶化,，石墨烯CVD,，碳納米管等,。
• 不銹鋼水冷腔壁技術(shù),，高工藝復(fù)現(xiàn)性,，超潔凈及無污染環(huán)境
• 高冷卻速率,，低記憶效應(yīng)
• 具有真空能力，可選配分子泵
• 溫度控制：高溫計和熱電偶控制+快速數(shù)字PID溫度控制器
• 邊緣高溫計視口,，確保用于化合物半導(dǎo)體和小型樣品
• 基片托的溫度控制

2,、快速退火爐（快速熱處理設(shè)備）具體參數(shù)

• 溫度范圍: 室溫至1250°C（AS-One100）,、室溫至1450°C（AS-One100HT）,、室溫至1200°C（AS-One150）、室溫至1300°C（AS-One150HT）,、
• 升溫速率：可達200°C/s（AS-One100），可達150°C/s（AS-One150）
• 特殊配置下冷卻速率達 100°C/s（選配快速冷卻裝置）
• 可配5條帶質(zhì)量流量控制器（MFC）的工藝氣路
• 標(biāo)配一條吹掃氣路
• 具有真空能力，配備干泵,，可選配分子泵