芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,，三軸微小推拉力試驗機廣泛應用于半導體封裝,、光通訊器材件封裝、LED封裝,、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,，是Bond工藝,、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器,，能滿足包含有：金屬,、銅線、合金線,、鋁線,、鋁帶等拉力測試、金球,、銅球,、錫球、晶圓,、芯片,、貼片元件等推力測試、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,，功能可擴張性強,、操控便捷,、測試高校準確,。

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機規(guī)格

測試荷重種類：200g,、500g,、1kg,、2kg、5kg,、10kg,、20kg、50kg可選

顯示荷重：0.01gf

測試行程：80mm

顯示行程：0.001mm

XY移動范圍：80mm

XY移動精度：0.01mm

CCD放大鏡：大華相機（倍數可）

測定速度范圍：1-500mm/min

傳 動機   構：滾珠螺桿C5級研磨

驅  動 馬 達：伺服馬達日本松下三套

外  觀 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）

重        量：51Kg（機臺）

電        源：AC220V

芯片微焊點晶元焊接剪切力試驗機,，三軸微小推拉力試驗機特點：

利用軟件計算平均力,、波峰波谷、變形,、屈服等,。

量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大,、縮小,，一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項目可輸入上,、下限規(guī)格值,，測定結果可自動判定OK或NG。

可輸入測定行程及荷重,，電腦自動控制,。

荷重單位顯示N、Ib,、gf,、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖,、檢查報表,。

測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）,。

測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程,、速度、次數,、空壓,、暫停時間等等）

檢驗報表抬頭內容可隨時修改

檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。

檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式,。

接觸阻抗測試導通短開測試等,。

波形圖重疊、十字游標追蹤等工具方便分析曲線

增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,，自動抓取

軟件自動生成報告及存儲功能,，支持MES上傳

通過坐標設定自動移位進行壓縮