芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,，三軸微小推拉力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝,、LED封裝,、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究,、材料可靠性測試等應用領(lǐng)域,，是Bond工藝、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器,，能滿足包含有：金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強,、操控便捷,、測試高校準確,。

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機規(guī)格

測試荷重種類：200g,、500g,、1kg、2kg,、5kg,、10kg、20kg,、50kg可選

顯示荷重：0.01gf

測試行程：80mm

顯示行程：0.001mm

XY移動范圍：80mm

XY移動精度：0.01mm

CCD放大鏡：大華相機（倍數(shù)可）

測定速度范圍：1-500mm/min

傳 動機   構(gòu)：滾珠螺桿C5級研磨

驅(qū)  動 馬 達：伺服馬達日本松下三套

外  觀 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）

重        量：51Kg（機臺）

電        源：AC220V

芯片微焊點晶元焊接剪切力試驗機,，三軸微小推拉力試驗機特點：

利用軟件計算平均力、波峰波谷,、變形,、屈服等。

量測曲線圖由電腦記憶,，可隨時放大,、縮小，一張A4紙可任意放置N個曲線圖,。

測定項目可輸入上,、下限規(guī)格值，測定結(jié)果可自動判定OK或NG,。

可輸入測定行程及荷重,，電腦自動控制。

荷重單位顯示N,、Ib,、gf、kgf可自由切換,。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖,、檢查報表。

測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存,，不限次數(shù)）,。

測試條件皆由電腦畫面設(shè)定（含測試行程、速度,、次數(shù),、空壓、暫停時間等等）

檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改

檢驗報表可自動產(chǎn)生,，不須再作輸入,。

檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。

接觸阻抗測試導通短開測試等,。

波形圖重疊,、十字游標追蹤等工具方便分析曲線

增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,，自動抓取

軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

通過坐標設(shè)定自動移位進行壓縮