單晶硅壓力傳感器

單晶硅壓力傳感器

 器采用進(jìn)口硅芯片作為壓力檢測(cè)元件,，采用*的封裝技術(shù)，使產(chǎn)品 更加穩(wěn)定,，保證產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,，搭配高精度電路板，采用多點(diǎn)溫度補(bǔ)償,，使傳感器在不同溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確測(cè)量 現(xiàn)場(chǎng)壓力,，電路板自帶 HART 協(xié)議通訊，方便在線修改參數(shù)或遠(yuǎn)傳操作,。

●高精度,，量程比為 50:1 ●量程范圍從 1kPa 至 40MPa ●過程隔離膜片為 316L 不銹鋼、哈氏合金,、鉭膜片等可選 ●小型,，輕便易于安裝 ●帶有 EEPROM,斷電時(shí)不會(huì)丟失數(shù)據(jù)

單晶硅壓力變送器 用于測(cè)量、或的,、,、，然后將其轉(zhuǎn)變成4-20mAHART電流信號(hào)輸出,，也可與HART375或BST 相互通信,，通過他們進(jìn)行參數(shù)設(shè)定、過程控制,。與傳統(tǒng)壓力變送器的區(qū)別在于它使用的是納米作為材料,。

 傳感器模塊采用全焊接技術(shù)，內(nèi)部擁有一個(gè)整體化的過載膜片,，一個(gè)壓力傳感器和一個(gè),。溫度傳感器作為溫度補(bǔ)償?shù)膮⒖贾怠?/span>的正壓側(cè)與傳感器膜盒的高壓腔相連，傳感器的負(fù)壓側(cè)與傳感器膜盒的低壓腔相連,，壓力通過隔離膜片和填充液,，傳遞給傳感器內(nèi)的硅芯片，使壓力傳感器的芯片的阻值發(fā)生變化,，從而導(dǎo)致檢測(cè)系統(tǒng)輸出電壓變化,。該輸出電壓與壓力變化成正比，再由適配單元和放大器轉(zhuǎn)化成一標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)輸出,。