尼康電子元器件X射線檢測站 XT V 130
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 昆山標鋒電子科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2021/2/8 13:21:25
- 訪問次數(shù) 396
產(chǎn)品標簽
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,農(nóng)林牧漁,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
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主要特點
• 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源
• 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具
• 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤
• 大可達60°的傾斜角度觀測
• 旋轉(zhuǎn)樣品托盤（360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)）（選配）
大可到320倍對感興趣觀測區(qū)域放大
大可傾斜60°的靈活觀測可以發(fā)現(xiàn)立體連接處的問題
引進功能
• 電子元器件*檢測用X射線工作站
• 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動化功能
• 針對零件特性的合格與否自動判定,，離線的可視化檢測以及報告生成
• 基于VBA可以讓復(fù)雜的工序變得簡單自動化
• 多軸的方向操作桿讓在線的導(dǎo)航更加直觀
• X射線開管式技術(shù)讓維護成本更加低廉
• 不需要額外保護措施的射線計量安全系統(tǒng)
• 占用空間小,，重量輕，安裝設(shè)置簡單
用途
BGA缺陷檢測
• 電子零件,、電路零件
• 金線引腳連接故障點,、球形虛焊點、金線弧度,、芯片粘合,、干接合、橋接/短路,、內(nèi)部氣泡,、BGA等等
• 裝配前/裝配后PCB
• 零件的位置偏差，焊縫空隙,、橋接,、表面裝配等缺陷顯示
• 通孔鍍層，多層排列詳細檢查
• 晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
• BGA以及CSP檢測
• 非鉛焊錫檢查
• 微機電系統(tǒng)MEMS,，微光機電系統(tǒng)MOEMS
• 電纜,，連接器，塑料件等等
采購中心
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