產(chǎn)品介紹：

最近發(fā)布的IPC 4552-Rev,。 給使用化學(xué)鍍鎳/ 浸金(ENIG)的PCB制造商帶來(lái)了挑戰(zhàn),。 特別是，新規(guī)格為適用于產(chǎn)品性能的黃金量設(shè)定了上限,。 必須嚴(yán)密監(jiān)控這種金厚度,，并且*的測(cè)量方法是XRF厚度測(cè)試。 要準(zhǔn)確測(cè)量這個(gè)新定義范圍內(nèi)的金厚度,，需要特定的XRF硬件,，軟件和校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。

大多數(shù)PCB制造商已經(jīng)將XRF設(shè)備作為其質(zhì)量控制流程的一部分,，但他們發(fā)現(xiàn)許多較老的儀器難以滿(mǎn)足新的IPC規(guī)范要求,，并可能需要升級(jí)到最新的XRF技術(shù)。 一六儀器是國(guó)產(chǎn)儀器中可以保證所有XRF儀器都符合新的IPC 4552-A要求的公司,。

XAU-4CS化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)系列光譜分析儀是一款專(zhuān)門(mén)為細(xì)小部件測(cè)量鍍層及RoHS元素分析量身打造的精密儀器,，擁有*高清CCD可以變焦配置，可以測(cè)試凹槽產(chǎn)品,；擁有精密的瑞士移動(dòng)滑軌,，可以精確定位任何小樣品的測(cè)試點(diǎn)，方便快捷,；擁有算法EFP法,，不但使用了光譜發(fā)射法計(jì)算，同時(shí)也使用了光譜吸收法計(jì)算,，即使是以往設(shè)備的難題,，同一金屬鍍了兩層，我們也能精確測(cè)量,。

XAU-4CS化學(xué)鍍鎳/浸金(ENIG)系列光譜分析儀性能優(yōu)勢(shì)：

1.微小樣品檢測(cè)：小測(cè)量面積0.03mm2（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm2）,。

2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,，變焦距離可達(dá)0-30mm。

3.*EFP算法：Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,，多層多元 素,，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。

4.*解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾,，降低檢出限,。

5.高性能探測(cè)器：SDD硅漂移窗口面積25mm2探測(cè)器。

6.X射線裝置：微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦裝置,。

一六儀器研制的測(cè)厚儀的光路交換裝置,，讓X射線和可見(jiàn)光攝像同一垂直線，達(dá)到視覺(jué)與測(cè)試定位一體,，且X光擴(kuò)散度?。慌cEFP軟件配合達(dá)到對(duì)焦,、變焦雙焦功能,，實(shí)現(xiàn)高低、凹凸不平各種形狀樣品的測(cè)試,；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍,，可以減少弧度傾斜放樣帶來(lái)的誤差，同時(shí)特征X射線可以穿透測(cè)試更厚的表層,。

*EFP算法：

專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光,、靶材熒光,、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開(kāi)發(fā)出EFP核心算法,，結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù),、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子,，可測(cè)試重復(fù)鍍層,、非金屬、輕金屬,、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量,。

RoHS檢測(cè)及標(biāo)定：