全自動(dòng)X射線晶片角度分選機(jī)（SQF-01A型）：
1,、全自動(dòng)X射線晶片角度分選機(jī)（SQF-01A型）采用進(jìn)口PLC控制技術(shù),，自動(dòng)化程度高、故障率極低,、抗*力強(qiáng),、系統(tǒng)穩(wěn)定性好 
2、全中文人機(jī)界面,，8英寸TFT觸摸屏,，界面直觀、操作簡(jiǎn)單,。 
3,、高穩(wěn)定度高壓電源，保證射線穩(wěn)定輸出 
4,、采用振動(dòng)上料,，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力資源,，實(shí)現(xiàn)一人多機(jī)操作,。 
5、晶片方向自動(dòng)識(shí)別,，四方向旋轉(zhuǎn)掃描,，正方形晶片亦可辨

6、全新的三點(diǎn)式測(cè)片臺(tái),、托臺(tái)設(shè)計(jì),，保證晶片測(cè)量精度,。

7、系統(tǒng)具有管理和統(tǒng)計(jì)功能,，適用于生產(chǎn)工藝相結(jié)合,，數(shù)據(jù)可U盤或本機(jī)存貯 
8、采用數(shù)據(jù)輸出打印模式,，打印工作瞬間完成,。 
9、機(jī)械采用強(qiáng)化設(shè)計(jì),，結(jié)構(gòu)合理,、性能穩(wěn)定、易于維護(hù),，大大保證了測(cè)量精度,。 
10、角度掃描采用進(jìn)口伺服電機(jī),，較步進(jìn)電機(jī)具有精度高,、運(yùn)行平穩(wěn)、無(wú)丟步現(xiàn)象等 
11,、*的下料分選裝置,，落差低，晶片平穩(wěn)滑落,，保證晶片無(wú)破損,。分檔準(zhǔn)確率100％ 
12、高穩(wěn)定的放大器電路設(shè)計(jì),，解決了零位漂移現(xiàn)象,。 
13、采用進(jìn)口LED聲光報(bào)警,，可對(duì)設(shè)備運(yùn)行及故障進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和必要的提示,。 
14、分選速度：1000～1400片／小時(shí) 
15,、靜態(tài)重復(fù)測(cè)量精度：≤±4.5" 
16,、角度顯示：**讀數(shù)：1"，可3°和35°顯示切換 
17,、分選檔數(shù)：15檔（包括＋超差,、－超差和NG）