FPD檢查顯微鏡的設(shè)計(jì)理念是為客戶提供高的操作效率。MX顯微鏡為用戶確保了四個(gè)等級(jí)的優(yōu)勢(shì)：快速入門,、簡(jiǎn)易操作,、失敗分析和擴(kuò)展功能。

FPD檢查顯微鏡

MX51
MX51而工業(yè)檢查顯微鏡是一款高性價(jià)比的顯微鏡,，適用于各種電子元件,、晶圓和大型樣本的觀察需求。
·適合150mm晶片,、液晶面板等檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型（反射透射兼用）
·從明場(chǎng)到熒光觀察法,，滿足不同樣品的測(cè)量需求
·結(jié)合優(yōu)異的擴(kuò)展功能，可以滿足不同樣品的測(cè)量需求,，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價(jià)比
·備有150mm和100mm兩種載物臺(tái)
·可以進(jìn)行明場(chǎng),、暗場(chǎng)、微分 干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察

MX-IR／BX-IR 
MX-IR／BX-IR是像透過(guò)玻璃似的可透視紅外線顯微鏡,。適用于封裝芯片,、晶圓級(jí)CSP／SIP的非破壞檢查。
·可以觀察IC內(nèi)部的近紅外顯微鏡機(jī)型（反透射）
·搭載了從可見(jiàn)光到近紅外進(jìn)行像差修正的IR觀察物鏡,，以及數(shù)碼增強(qiáng)系統(tǒng),，可以很容易觀察IC內(nèi)部
·可以非破壞性觀察半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部
·可以進(jìn)行明場(chǎng)、近紅外線觀察

MX61A
MX61A是一款專門設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體顯微鏡,，可使操作人員以正確的人體工程學(xué)姿勢(shì)進(jìn)行操作,，有利于操作人員在長(zhǎng)時(shí)間的工作中順利進(jìn)行檢測(cè)，保證了工作的效率和產(chǎn)品一體化。
·適合300mm晶片檢查的電動(dòng)機(jī)型（反射）
·通過(guò)軟件控制內(nèi)外部設(shè)備的顯微鏡系統(tǒng)
·通過(guò)電動(dòng)控制,，不受樣品或操作員等各種條件的影像,，實(shí)現(xiàn)檢查環(huán)境
·適合明場(chǎng)、暗場(chǎng),、微分干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察
·可以搭載與設(shè)備相適應(yīng)的自動(dòng)調(diào)焦機(jī)構(gòu)

MX61L／MX61
MX61L,300mm晶片,、液晶面板燈檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型——明視場(chǎng)法、暗視場(chǎng)法,、微分干涉法（DIC）,、熒光法、紅外線法和深紫外線法,，保證了的圖像分辨率和鮮明度。
·適合300mm晶片,、液晶面板等檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型（反射投射兼用）
·從明場(chǎng)到熒光觀察法,，滿足不同樣品的需求
·可與物鏡的切換連動(dòng)，自動(dòng)調(diào)節(jié)光圈等,，實(shí)現(xiàn)了舒適的檢查環(huán)境
·搭載了14*12英寸載物臺(tái),，可以適用于大尺寸樣品的檢測(cè)
·可以進(jìn)行明場(chǎng)、暗場(chǎng),、微分干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察
MX61,，200mm半導(dǎo)體檢查顯微鏡通過(guò)各種觀察方法——明視場(chǎng)法、暗視場(chǎng)法,、微分干涉法（DIC）,、熒光法、紅外線法和深紫外線法,，保證了的圖像分辨率和鮮明度,。
·適合200mm晶片、液晶面板等檢測(cè)的電動(dòng)機(jī)型（反射投射）
·從明場(chǎng)到熒光觀察法,，滿足不同樣品的測(cè)量需求
·可與物鏡的切換連動(dòng),，自動(dòng)調(diào)節(jié)光圈等，實(shí)現(xiàn)了舒適的檢查環(huán)境
·可以進(jìn)行明場(chǎng),、暗場(chǎng),、微分干涉和簡(jiǎn)易偏光觀察

AL120／AL120-12
AL120晶圓搬送機(jī)可以對(duì)應(yīng)200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓,，可以安全高效搬送薄片晶圓,，非常適合于前道到后道的晶圓檢查。
·備有與200mm以下型 ,、200mm／150mm兼用型,、150mm類型（適合150mm以下晶片檢查）
AL120-12晶圓搬送機(jī)對(duì)應(yīng)可使用FOSB,適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)確保了操作人員在搬送晶圓時(shí)（包薄晶圓和變形晶圓）的效率和安全。
為提高300mm晶片的成品效率和生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)的手動(dòng)搬運(yùn)裝置
·實(shí)現(xiàn)了不影響晶圓（薄晶圓,、反轉(zhuǎn)晶圓）搬運(yùn)條件等工作,，為后續(xù)的工序檢查提供高可靠性和安全性