XRW-300HB熱變形,、維卡軟化點測定儀

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測定儀采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作,，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計,，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,，性能遠(yuǎn)高于16位,、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存,、大容量SRAM,、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng),，具有實時性更好,、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點,，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗的主從通訊模式,，數(shù)據(jù)安全可靠,，并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱,，并可打印試驗報告和試驗曲線,。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器,。 

    XRW-300HB型具有試樣架升降功能,，可在試驗開始或結(jié)束時對試樣架進(jìn)行提升或下降,該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠,、 尼龍,、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E),、IS0306(E),、GB/T8802、GB／T1633,、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求,。  

主要技術(shù)參數(shù)：  

    溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃  

    升溫速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min  

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min  

    溫度示值誤差：0.1℃ 

    溫度控制精度：±0.5℃

    大形變示值誤差：±0.001mm，  

    變形測量范圍：0—10mm  

    試樣架個數(shù)：3個  

    負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g  

    加熱介質(zhì)：甲基硅油（運動粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油  

    冷卻方式：150以上自然冷卻,，150以下水冷或自然冷卻。  

    加熱功率：4kw 

儀器尺寸：540mm×520mm×970mm