Micro Pioneer X-RAY膜厚儀

韓國(guó)微先鋒XRF-2020

產(chǎn)品介紹

X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分,，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度,、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀系列三款型號(hào)：

XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀

XRF-2020L測(cè)厚儀

XRF-2020PCB

三款型號(hào)鍍層測(cè)厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對(duì)檢測(cè)樣品高度有以下區(qū)別

1. H型: 密閉式樣品室,方便測(cè)量的樣品較大,，高度100mm以下

2. L型:  密閉式樣品室,方便測(cè)量 樣品較小,高度30mm以下  

3. PCB型:  開(kāi)放式樣品室,大面積如大型電路板高度30mm以下

應(yīng)用 :

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

可測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。  

非破壞,，非接觸式檢測(cè)分析,，快速精確。

可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素,。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體,，操作方便，直接可用Office

體編輯報(bào)告 ,。

全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量,。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制,，減少人為視差 ,。  
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦,，配合CCD攝取影像使用point and shot功能,。

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專(zhuān)業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù),、圖形,、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。

光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能精確對(duì)位,。  

單位選擇： mils ,、 uin 、 mm ,、 um ,。
 

優(yōu)於美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的*優(yōu)勢(shì)。  
儀器正常使用保固期一年,，強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù),。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍

鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

測(cè)量范圍:0.02-35um

測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單

儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

XRF2000鍍層測(cè)厚儀

提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析

XRF-2020測(cè)厚儀

只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任,。

全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整,。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。應(yīng)用線(xiàn)路板,、五金電鍍,、首飾、端子連接器等行業(yè),?？蓽y(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等,。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動(dòng)種類(lèi)大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

儀器功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

韓國(guó)MicroPioneer

XRF-2020測(cè)試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

可測(cè)試單鍍層,，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

韓國(guó)MicroPioneerXRF-2000測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020系列

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,，自動(dòng)雷射對(duì)焦,。

儀器可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層，不限底材