JH-I-11固體材料高溫比熱容測試儀 高溫比熱測試系統(tǒng)是基于混合法測試，運用現(xiàn)代計算機測試技術(shù)實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試,。廣泛應用于科研教學對于固體材料比熱容的測試研究,。 系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱，1700度為鉬絲發(fā)熱,，高于1700度為石墨爐管),，恒溫器、控溫儀,、高精度測溫儀,、量熱計，計算機測試系統(tǒng)等組成,。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度,，然后再落入到量熱計中，全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化,。后得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng),。

   JH-I-11固體材料高溫比熱容測試儀 主要技術(shù)指標：

1：溫度范圍：室 溫—1400℃,。

2：控溫精度：±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān)）

3：測溫小分辨率：0.01K  

4：加熱方式：電阻絲（或鉬絲）。

5：采用智能PID 調(diào)節(jié),，程序控制,。

6：全過程計算機數(shù)據(jù)采集,。

7：真空度：小于2*10-3  Pa。常規(guī)為：- 0.1Mpa加熱器小于：200W(用戶根據(jù)樣品定 ),，

8：測試軟件widows xp操作環(huán)境,，中文操作界面

9：樣品大小：直徑：11mm,，高30mm,，粉樣配標準式樣盒。

10：測試原理滿足軍用標準：GJB330A-2000,，GJB1715-93