HBSP-220-200MM射頻導納物位開關用途

一,、概述

HBSP系列射頻導納物位開關是一種新型的物位儀表,，是電容式物位開關的換代產(chǎn)品。采用射頻導納技術,運用國外抗粘附線路設計,，可以探測真實物位的同時,，消除粘附和懸掛在探頭周圍的假物位信號影響。我們還采用的貼片設計和生產(chǎn)技術,，使電子線路技術參數(shù)更加穩(wěn)定,、可靠，使用壽命更加長久,。本物位開關可對液態(tài)物料,、塊狀、顆粒狀,、粉末狀物料料位進行控制或上,、下限位報警，適用于高溫,、高壓,、強腐蝕、多粉塵的惡劣環(huán)境,；廣泛應用在于冶金,、石油,、化工、輕工,、煤炭,、水泥,、糧食等行業(yè)中,。

二、主要特點

1,、通用性強：可應用于各種導電和非導電介質(zhì)的測量,，例如液體、粘稠物,、顆粒,、粉末、飛灰,。
2,、可抗粘附：采用的抗粘附電路，可以消除因物料粘附而產(chǎn)生的虛假信號,。
3,、輸出形式：采用雙刀雙擲的繼電器信號輸出，同時有狀態(tài)燈顯示輸出狀態(tài),，并有0至30秒的延時功能,。
4、免于維護——檢測過程無可動部件,，無需維護

HBSP-220-200MM射頻導納物位開關用途

三,、技術指標：
1、工作環(huán)境：溫度 -30～70℃ 濕度≤90%
2,、電源電壓： 220V AC ,、24V DC
3、功 耗：≤3W
4,、輸出信號：二組繼電器雙刀雙擲,，
10A，115VAC或26VDC(阻性)
或5A,，220VAC
5,、靈敏度：0.5pf～750pf
6、安裝結(jié)構(gòu)：與傳感器一體化結(jié)構(gòu),。
7,、探頭部分：304/316/316L/聚四氟乙烯
8、安裝接頭：1〞管螺紋或法蘭連接
9,、電氣接口：M25×1.5
10,、防護等級：IP65
11,、適用范圍：粉末、塊狀,、顆粒及液體
12,、輸出延時：內(nèi)部輸出延時0-30秒可調(diào)。
13,、故障報警：上限或下限,，現(xiàn)場可調(diào)。
14,、失電保護：常開或常閉,，現(xiàn)場可切換。
15,、操作壓力：0～2Mpa
16,、操作溫度：-184℃～260℃（大于260℃可另選用高溫探頭）

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