X射線(xiàn)晶體分析儀利用背射勞厄照相,，底片安裝在晶體與射線(xiàn)源之間,，而入射光束則在底片上的小孔通過(guò)，所記錄的為向后方向上的衍射光束,，用衍射光束的方向來(lái)測(cè)量未知晶體單位晶胞的的形狀和大小,，以測(cè)定晶體的取向和評(píng)定晶體的完善性。

X射線(xiàn)晶體分析儀用途：

定向：對(duì)晶體材料進(jìn)行精確測(cè)角定向,，利用X射線(xiàn)通過(guò)前置單色器,，衍射線(xiàn)被單色化后照射到樣品上，符合公式nλ=2dsinθ時(shí)產(chǎn)生衍射,，被計(jì)數(shù)管接收放大,，通過(guò)表顯示強(qiáng)度，測(cè)角儀讀出準(zhǔn)確角度值,。

設(shè)備操作簡(jiǎn)便,，工作效率高,，采用工業(yè)PLC控制，既可手動(dòng)單步操作,，亦可自動(dòng)循環(huán)工作,，周、縱向電流分別可調(diào),，具有斷電相位控制功能,。可分別進(jìn)行周向,、縱向,、復(fù)合磁化。工件可以轉(zhuǎn)動(dòng),，檢測(cè)時(shí)機(jī)器可按工藝要求設(shè)定的程序自動(dòng)完成除上下料及觀察外（如夾緊,、噴液、磁化,、退磁,、轉(zhuǎn)動(dòng)等等）的自動(dòng)化工作。