*差示掃描量熱儀

應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定,、高聚物材料的結(jié)晶,、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,。

*差示掃描量熱儀主要特點

儀器是采用雙向控制（主機控制,、軟件控制），界面友好,，操作簡便,。采用標(biāo)配T型傳感器，時間常數(shù)短,，更抗腐蝕,，抗氧化。全新的爐體結(jié)構(gòu),，更好的解析度

和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性,。采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快,，溫度控制更精確,。數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，精確控制吹掃氣體流量,，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中

參數(shù)

1. DSC量程：0～±500mW,。

2. 溫度范圍：室溫~800℃，風(fēng)冷,。

3. 升溫速率：1-80℃/min,。

4. 溫度分辨率：0.1℃。

5. 溫度波動：±0.1℃,。

6. 溫度重復(fù)性：±0.1℃,。

7. DSC噪聲：0.01μW。

8. DSC解析度：0.01μW,。

9. DSC精確度：0.01μW,。

10. DSC靈敏度：0.01μW。

11. 控溫方式：升溫,、恒溫（全程序自動控制）。

12. 曲線掃描：升溫掃描,。

13. 氣氛控制：儀器自動切換,。

14. 顯示方式：24bit色,，7寸LCD觸摸屏顯示。

15. 數(shù)據(jù)接口：標(biāo)準(zhǔn)USB接口,。

16. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)：配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（錫）,，用戶可自行校正溫度和熱焓。

什么是氧化誘導(dǎo)期,？(OIT)

 氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應(yīng)的時間,，是評價材料在成型加工、儲存,、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo),。氧化誘導(dǎo)期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法,。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中,，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化,，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時間）OIT（min),，以評定塑料的防熱老化性能。