設(shè)備用途
該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED和光伏等行業(yè),，主要用于各種金屬,、半導(dǎo)體及介質(zhì)材料的薄膜制備,，可滿足科研兼小批量生產(chǎn)需要。
設(shè)備組成
JGP-800型磁控濺射鍍膜設(shè)備該系統(tǒng)為單腔室結(jié)構(gòu),，主要由濺射真空室,、磁控濺射靶,、離子轟擊,、公轉(zhuǎn)基片臺(tái),、光加熱系統(tǒng)、濺射電源,、工作氣路,、真空獲得系統(tǒng),、安裝機(jī)臺(tái)、真空測(cè)量,、水冷卻及報(bào)警系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等組成,。
JGP-800型磁控濺射鍍膜設(shè)備系統(tǒng)由工控機(jī)和PLC實(shí)現(xiàn)控制,，有自動(dòng)和手動(dòng)控制兩種模式,。除取放樣品外，其它操作過(guò)程全部在觸摸屏上實(shí)現(xiàn),；提供真空系統(tǒng),、濺射工藝設(shè)置、充放氣系統(tǒng)等人機(jī)操作界面,；在工控機(jī)上可通過(guò)配方設(shè)置參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)程序工藝過(guò)程和設(shè)備參數(shù)的設(shè)置,。