高分辨率三維顯微CL
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 北京高能新技術(shù)有限公司-J
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2019/4/17 15:55:15
- 訪問次數(shù) 303
產(chǎn)品標簽
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品概要
高分辨率三維顯微CL(Computed Laminography)系統(tǒng)(3D Micro-CL),,采用傾斜掃描方式解決了傳統(tǒng)CT無法對板狀物體進行高分辨率掃描成像的問題,具有自由度高,、放大比可調(diào),、大視野、高分辨,、快速重建等優(yōu)點,,可用于芯片封裝、電路板,、板狀化石等物體的2D/3D無損檢測,。高分辨率三維顯微CL可應(yīng)用于電子信息、航空航天等領(lǐng)域,。
技術(shù)參數(shù)
檢測尺寸 | 330mm × 330mm |
掃描模式 | 二維透視成像(DR) 三維斷層掃描(CL) |
能量范圍 | 40 – 160 kV |
空間分辨率 | 二維透視成像(10%MTF-229lp/mm) 三維斷層成像(優(yōu)于10μm) |
樣本類型 | 芯片,、化石、電路板,、材料 |
產(chǎn)品的特點
大視野拼接成像 |
GPU加速重建 |
輻射自屏蔽室,、安全聯(lián)鎖 |
氣孔率計算功能
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