鍍層厚度分析光譜儀

PCB / PWB表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí),、可靠性和壽命,。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測(cè)量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營(yíng),，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工,。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的電力,、機(jī)械及環(huán)境性能,。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ，可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,，從而達(dá)到 引線框架（引線框架）,、連接器插針、線材和端子的上,、中和預(yù)鍍層厚度的控制,。

IC 載板

半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜,。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。

鍍層厚度分析光譜儀服務(wù)電子制造過程 （EMS,、ECS）

結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn),，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到終質(zhì)量控制,。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件,、焊料和終產(chǎn)品，確保每個(gè)階段的質(zhì)量,。

光伏產(chǎn)品

對(duì)可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色,。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量,。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性，從而確保高效率,。

受限材料和高可靠性篩查

與復(fù)雜的供應(yīng)鏈合作,，驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要。使用日立分析儀器的XRF技術(shù),，根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求,，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域。