電解式測厚儀具有結(jié)構(gòu),，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點(diǎn),。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量,，防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝,，是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器。

電解式測厚儀技術(shù)參數(shù)：

1. 單層測量品種：鎳（0）,；鉻（1）,；銅（2）；鋅（3）,；鎘（4）,；錫（5）；多鎳（6）,；銀（7）,；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）,；鎳/Fe（11）等,，其它鍍層可定制。

注：A,、鎳（0）是用于銅上鍍鎳,；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁,、塑料,、陶瓷上鍍鎳，在測化學(xué)鎳時(shí)用慢速測量,。B,、鉻（1）用于裝飾鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C,、銅（2）用于鐵,、鋁、塑料,、陶瓷等鍍銅,；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅,。D,、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差。

2.合金鍍層測量：Pd-Sn,、Cu-Zn,、Zn-Ni 、Ni-P等,。

3．多層鍍測量：陶瓷塑料,、鐵、鋁,、銅基體上鍍多層,。

4.有效測量厚度范圍：0.03~300μm

5.測量準(zhǔn)確度：±8%

4.復(fù)現(xiàn)精度：<3%   +1個(gè)字

6.電解電流精度：±0.5%

7.測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm,；Φ1.7mm,；

8.供電電源：A C220±10%V；0.7A,；50HZ/60HZ±0.5HZ,；需有良好可靠接地。

9.選購：AC115V,，100V,，120V,，230V，240V

10.使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃,；相對濕度：不大于85%,；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾。

11.主機(jī)重量：5Kg,；

12.外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

功能特點(diǎn)：

1,、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口,、高速A/D,、精準(zhǔn)、兼容,、抗干擾,、壽命長、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn),。

2,、中、英文界面切換液晶LCD顯示,，具體顯示質(zhì)量高,、數(shù)字式接口、體積小重量輕,、功耗低等優(yōu)點(diǎn),。

3、熱敏打印機(jī)不用更換色帶,。微型打印接口中,、英文測試報(bào)告打印，打印鍍層種類,、厚度,、測試人員、日期,，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷,，無需每次設(shè)置。

4,、自動(dòng)暫停測量提示更換電解液,。以減少測量誤差。

5,、自動(dòng)計(jì)算平均值。10微米以下是三位小數(shù),，精度1/1000,。

6,、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果,，不用分解打?。?）。

7,、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片,，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差,。

8．調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位,。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合,，可以測量平面、曲面上的鍍層,，可以測量小零件,、導(dǎo)線、線狀零件,。

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào),。

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解,。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼,，不易腐蝕老化。

13,、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值,。

14、操作界面功能直觀方便操作測量,，輸入可直接完成,。

15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK,，具有1000萬次以上壽命,。

16、本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封,、珍珠鎳,、光亮鎳、高硫鎳,、半光亮鎳）,。

訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）,。

2,、要確定好鍍層種類,。

3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號,。

4,、要確定測試工件大小。

5,、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料,、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫,、鎳,、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚,，小工件的鍍層測厚,，鍍層電位差的分析，溶解量分析,。