電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
- 公司名稱 科睿設(shè)備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/2/27 10:59:22
- 訪問(wèn)次數(shù) 2699
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光刻機(jī),，鍍膜機(jī)，磁控濺射鍍膜儀,，電子束蒸發(fā)鍍膜儀,，開(kāi)爾文探針系統(tǒng)(功函數(shù)測(cè)量)，氣溶膠設(shè)備，氣溶膠粒徑譜儀,，等離子增強(qiáng)氣相沉積系統(tǒng)(PECVD),，原子層沉積系統(tǒng)(ALD)，快速退火爐,，氣溶膠發(fā)生器,，稀釋器，濾料測(cè)試系統(tǒng)
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
|---|
電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
儀器簡(jiǎn)介：
全球?qū)I(yè)的沉積設(shè)備制造商,，為各個(gè)領(lǐng)域的客戶提供完善的薄膜沉積解決方案：電子束蒸發(fā)系統(tǒng),、熱蒸發(fā)系統(tǒng)、超高真空蒸發(fā)系統(tǒng),、分子束外延MBE,、有機(jī)分子束沉積OMBD、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)PECVD/ICP Etcher,、電子回旋共振等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積,、離子泵等；
E -Beam Evaporation System
2.高真空統(tǒng)High Vacuum E -Beam Evaporation System
3.超高真空Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System
4.離子輔助蒸發(fā)系統(tǒng)Ion Beam Assisted Evaporation System
5.離子電鍍系統(tǒng)Ion Plating System
6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System
7.在線電子束蒸發(fā)系統(tǒng)In-line E -Beam Evaporation System
電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)：
1.電子束源&電源
單個(gè)或者可自由切換換電子束源：
--蒸發(fā)室數(shù)量 1 ~ 12(標(biāo)配: 4, 6)
--坩堝容量：7 ~ 40 cc (最大可達(dá)200 cc)
--標(biāo)準(zhǔn)：25 cc (4 or 6 Pocket), 40 cc (4 Pocket)
--最大：200 cc (156cc for UHV) 可用于長(zhǎng)時(shí)間的沉積
--偏轉(zhuǎn)角度：180o, 270o
--輸出功率：6, 10, 15, 20 kW
--支持兩個(gè)或者三個(gè)電子束源在一個(gè)系統(tǒng)上
--可連續(xù)或者同時(shí)沉積兩種或三種材料
--高速率沉積
2.薄膜沉積控制：
IC-5 ( or XTC, XTM) 和計(jì)算機(jī)控制
--沉積過(guò)程參數(shù)可控
--石英晶體振蕩傳感器
--光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)用于光學(xué)多層薄膜沉積：測(cè)量波長(zhǎng)范圍350-2000 nm,，分辨率1 nm
--薄膜厚度檢測(cè)和處理過(guò)程可通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制
--薄膜厚度檢測(cè)和沉積速率可通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制
--支持大面積沉積
--支持在線電子束蒸發(fā)沉積
--基底尺寸：20~100英寸
--薄膜均勻性 <±1.0 to 5.0 %
3.真空腔體：
--圓柱形腔體
--直徑：φ500 ~ 1,500 mm
--高度：800 ~ 1500 mm
--方形腔體
--根據(jù)客戶的需求定制
4.真空泵和測(cè)量裝置：
--低真空：干泵和convectron真空規(guī)
--高真空：渦輪分子泵,，低溫泵和離子規(guī)
--超高真空：雙級(jí)渦輪分子泵，離子泵和離子規(guī)
5.控制系統(tǒng)PLC和 觸摸屏計(jì)算機(jī)：
--硬件: PLC, 觸摸屏計(jì)算機(jī)
--包括模擬和數(shù)字輸入/輸出卡
--顯示器: LCD
--自動(dòng)和手動(dòng)程序控制
--程序控制：加載,，編輯和保存
--程序激活控制：
--泵抽真空,，蒸發(fā)沉積，加熱,， 旋轉(zhuǎn)等
--膜厚度檢測(cè)和控制多層薄膜沉積
--系統(tǒng)狀態(tài),，數(shù)據(jù)加載等
--問(wèn)題解答和聯(lián)動(dòng)狀態(tài)
擴(kuò)展功能：
1、質(zhì)量流量控制器：反應(yīng)和等離子體輔助惰性氣體控制
2,、離子源和控制器：等離子體輔助沉積
3,、射頻電源：基底預(yù)先處理
4、溫度控制器：基底加熱
5,、熱蒸發(fā)器：1 or 2 boat
6,、蒸鍍?cè)碿ell：1 or 2 for doping
7、冷卻器：系統(tǒng)冷卻
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