YMC-Exphere C18, YMC*GEL HG系列

    YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列采用高密度,、耐機械強度的高強度硅膠裝填而成的制備用HPLC填料。因機械強度,，即使反復進行動態(tài)軸向壓縮柱裝填和卸柱操作時也無顆粒破損,，是可以長時間使用的高性價比的產品。Exphere C18采用新型修飾方法,，耐酸,、耐堿性都比以往的產品*，YMC*GEL HG系列是與YMC-Pack系列色譜柱具有同等選擇性的填料,，可輕松實現(xiàn)從分析向制備的規(guī)模放大,。

特點

高密度＆高強度的硅膠

狹窄的粒子分別&微孔分布

的機械強度

對應從實驗室規(guī)模到中試規(guī)模

產品的特長

新開發(fā)的硅膠

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列的硅膠因有完整的球形及光滑的表面，所以能夠獲得易裝填的高理論塔板數(shù),。同時,，如圖所示微孔徑與以往產品相比具有分布均勻、狹窄的特點,。對于微孔徑分布狹窄的填料可以進行均勻的表面修飾,，因此能夠獲得良好的峰形和重現(xiàn)性,。

的機械性強度(反復裝填試驗)

YMC-Exphere C18及YMC*GEL HG系列因采用了高密度的硅膠為基質，因此具有的機械強度,，即使向動態(tài)軸向壓縮柱進行10次以上的反復裝填也無填料顆粒的破損和柱壓的上升,，因此可以進行反復的使用。