X射線鍍層測厚儀,測厚儀,,鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,,孔銅測厚儀,銅箔測厚儀,,WCU410鍍銅控制器,,WNI410化鎳控制器,鍍銅自動加藥控制系統(tǒng),化鎳自動添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,,WEC電導(dǎo)率控制器,,酸性蝕刻控制器,鉑金電極,,參比電極,,銅電極,離子污染測試儀,,銅箔拉力計,,凝膠化時間測試儀,長臂板厚測量儀,,樹脂流動性測試系統(tǒng),,低速精密切割機(jī),研磨拋光機(jī),,金相顯微鏡,,金相測量軟件,裁板機(jī),,二手測厚儀
價格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
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mm805銅厚測量儀是一款桌上型的 測量孔銅,、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢?zāi)?,功能鍵全部顯示於畫面,,只要觸摸螢?zāi)患纯奢p易調(diào)整並確認(rèn),操作界面輕鬆上手,、量測與統(tǒng)計數(shù)據(jù)一目暸然,。
配合孔銅測頭THP-10或ETP可做35mils以上孔徑量測,附有溫度自動補(bǔ)償功能,,其所測出來的數(shù)據(jù)穩(wěn)定 性高,。獨特設(shè)計的 替換式測針(Tips),既方便更換又環(huán)保經(jīng)濟(jì),。
面銅部分使用測頭SCP-15,,它能於蝕刻前、後,,測量PCB面銅鍍層厚度 ,,與板厚無關(guān)。獨特設(shè)計的替換式測針(Tips),,共有三種規(guī)格(W/M/N)供客戶選用,,使能 應(yīng)用於不同的產(chǎn)品生產(chǎn)線。
應(yīng)用:
渦電流感應(yīng)式: 量測PCB孔銅厚度 ,。
微電阻式 : 量測PCB表面銅厚度,。
mm805銅厚測量儀用途:PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
特色:
優(yōu)良的人性化設(shè)計,7 吋LCD觸控操作界面
雙功能量測模式,,分別為渦電流感應(yīng)式與微電阻式 ,,可快速量測 孔/面銅厚度
多功能彩色分隔畫面顯示 ,,明顯易讀
99組應(yīng)用程式,可分別獨立設(shè)定孔銅或面銅校正程式組
可分別設(shè)定校正因子,、補(bǔ)償值,,以符合產(chǎn)品 規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)
可分別設(shè)定規(guī)格上、下限,,方便計算Cpk以及辨別出是否超出所 量測範(fàn)圍
測量單位mil,、um、uinch,、mm及inch
面銅測頭均採用獨特設(shè)計的 替換式測針(Tips)
標(biāo)準(zhǔn)片校正
面銅測量時可依製程上測量面積大小不同選用適合的測針(W/M/N)
測試頭採用快速插拔式接頭設(shè)計
擁有RS-232,、USB傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù) 傳輸
可接點陣式印表機(jī)列印輸出
完善的售后服務(wù)
品牌:milum
型號:mm805
銅厚量測儀技術(shù)參數(shù):
量測範(fàn)圍:
表面銅: 0.01~20.0mils (0.2~500um)
孔 銅: 0.04~4.0mils (1.0~100um)
誤差: ≤ ±3% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
解析度:
表面銅: 0.001mils (<1mil) / 0.01mils (>1mil)
孔 銅: 0.01mils (0.25um)
PCB板厚限制
表面銅: 無 孔銅: 最小30mils (0.75mm)
最小孔徑限制 孔銅: 0.35mils (0.85mm)
記憶容量: 20,000筆讀值
尺寸: (長) 280mm / (寬) 280mm / (高)120mm
輸出介面 RS-232 / USB / Parallel Port
重量 2.8公斤
電 源 AC 90~230V / 50~60Hz