X射線鍍層測厚儀,測厚儀,,鍍層標(biāo)準(zhǔn)片,孔銅測厚儀,,銅箔測厚儀,,WCU410鍍銅控制器,WNI410化鎳控制器,,鍍銅自動(dòng)加藥控制系統(tǒng),化鎳自動(dòng)添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器,,WEC電導(dǎo)率控制器,酸性蝕刻控制器,,鉑金電極,,參比電極,銅電極,,離子污染測試儀,銅箔拉力計(jì),凝膠化時(shí)間測試儀,,長臂板厚測量儀,,樹脂流動(dòng)性測試系統(tǒng),低速精密切割機(jī),,研磨拋光機(jī),,金相顯微鏡,金相測量軟件,,裁板機(jī),,二手測厚儀
價(jià)格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
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面銅測試儀充電池供電,附有補(bǔ)償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀,,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高,。它能於蝕刻前、後,,測量PCB面銅鍍層厚度,。獨(dú)特 設(shè)計(jì)的人性化操作界面使能一目瞭然輕鬆上手。面銅厚度量測專用測試頭,,其能選用不同的探針距離規(guī)格並快速精確地量測PCB面銅之厚度,。
面銅測試儀 特色:
人性化操作界面設(shè)計(jì)
量測模式為微電阻式快速量測面銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定補(bǔ)償值,,以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
可設(shè)定高,、低極限,方便辨別出是否超出所測量的範(fàn)圍
操作簡易,、方便攜帶
測量單位mil及um
標(biāo)準(zhǔn)片校正
可依測量範(fàn)圍作探針的選用
測試頭採用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
探針頭採用替換式的探針設(shè)計(jì)
擁有USB傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式的電池,,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效,。
面銅測試儀 規(guī)格:
量測範(fàn)圍 | 0.02~8mil (0.5~200um) |
誤差 | ± 3% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片) |
解析度 | 1~3位 (固定) |
PCB板厚限制 | 無 |
記憶容量 | 15,000筆讀值 |
尺寸 | (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
輸出介面 | USB |
重量 | 210克 |
電池 | 1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 |
電池壽命 | 可充電重覆使用 |