M2M-GEKKO 實時全聚焦相控陣探傷儀
M2M-GEKKO實時全聚焦相控陣探傷儀,。*的TFM技術是M2M研發(fā)的其中一項核心技術,它采用全矩陣捕捉法(FMC)對檢測區(qū)域進行數據采集,,在采用TFM算法實時對區(qū)域進行成像,,使得超聲檢測在缺陷定量及定性上更加準確。
GEKKO可采用8×8面陣探頭聚焦,。而常規(guī)相控陣探傷儀常采用線陣探頭,,通過CIVA聲場仿真我們可以觀察到:線陣探頭的聲場分布不均,偏轉效果不如面陣探頭聲場,;且線陣探頭副瓣比面陣探頭聲場更大,,易出現雜波影響檢測效果。
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![]() | - 探頭匹配 支持線性及二維面陣探頭 | |
- 聚焦法則 1600個相控陣法則 | ||
- 掃查組 多支持8個不同掃查組混合檢測 | ||
- 操作流程 預置應用模塊,,參數配置向導,,數據分析,報告生成 | ||
![]() | - 實時成像 A-掃,,B-掃,,C-掃,,S-掃 | |
- 實時全聚焦成像(TFM) 三維空間實時成像 | ||
- 檢測方法 脈沖回波,TOFD,,收發(fā)分離,,深度動態(tài)聚焦,基于CIVA的聚焦法則運算核心 |
實時全聚焦成像技術TFM | |
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TFM成像與傳統(tǒng)相控陣扇掃成像的對比 | |
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常規(guī)相控陣扇掃成像,,無法精確檢測缺陷尺寸,,無法檢出0.2橫孔,TFM成像可以清晰識別傾斜面前部0.2毫米小孔
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實時全聚焦成像技術TFM是M2M研發(fā)的其中一項核心技術,。它采用全矩陣捕捉法(FMC)對檢測區(qū)域進行數據采集,,在采用TFM算法實時對區(qū)域進行成像,使得超聲檢測在缺陷定量及定性上更加準確 | |
64晶片同時激發(fā)在聲場方面的優(yōu)勢 | |
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同時激發(fā)16個晶片的聲場 | 同時激發(fā)64個晶片的聲場 |
16個晶片遠場效果,,且能量低,,焦點尺寸大分辨率低
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同時激發(fā)16個晶片的聲場 | 同時激發(fā)64個晶片的聲場 |
通過CIVA聲場仿真我們可以觀察到16晶片的聲場分布不均,偏轉效果不如64晶片聲場,,且16晶片副瓣比64晶片聲場更大,,出現雜波影響檢測效果。 | |
控制二維面陣探頭的優(yōu)勢 | |
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64晶片同時激發(fā)模式還可以控制一個面陣探頭(8×8),,能同時激發(fā)16個晶片的設備無法有效控制面陣探頭,使用此類探頭能夠對三維空間進行任意方向掃查,,可以在同一探頭位置檢測到不同取向的缺陷,。 |