Matrixeye™ ST 東芝點(diǎn)焊檢測(cè)儀
- 公司名稱(chēng) 上海易啟檢測(cè)技術(shù)有限公司
- 品牌
- 型號(hào) Matrixeye™ ST
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2018/6/13 14:35:30
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 2590
點(diǎn)焊檢測(cè)儀點(diǎn)焊探傷儀焊點(diǎn)探傷儀點(diǎn)焊成像探傷儀點(diǎn)焊成像檢測(cè)儀
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MatrixeyeTM ST 點(diǎn)焊檢測(cè)儀
Matrixeye™ ST 東芝點(diǎn)焊檢測(cè)儀是世界*裝載3DSAFT-PA(三維綜合孔徑法和相位排列法的融合)機(jī)能的高清晰,高靈敏超聲波檢檢測(cè)儀器
特征1:易于了解系統(tǒng) | ![]() |
利用獨(dú)自開(kāi)發(fā)的綜合孔徑法三維圖像化焊接內(nèi)部 | |
特征2:自動(dòng)判定好壞 | |
利用三維圖像測(cè)量接合徑,,自動(dòng)判定焊接狀態(tài),。還可以判定氣孔的有無(wú)。 | |
特征3:自動(dòng)檢查壓接 | |
利用獨(dú)自開(kāi)發(fā)的自動(dòng)判定機(jī)能,,判定超聲波性質(zhì)上難以檢驗(yàn)的壓接狀態(tài),。 | |
![]() | |
特征4:顯示測(cè)量位置 | |
建立含有測(cè)量對(duì)象圖像畫(huà)面的數(shù)據(jù)庫(kù),,從測(cè)量畫(huà)面指示測(cè)量點(diǎn)。 |
Matrixeye™ ST 點(diǎn)焊檢測(cè)儀界面
自動(dòng)判定點(diǎn)焊檢測(cè)結(jié)果
Matrixeye™ ST點(diǎn)焊檢測(cè)儀的技術(shù)規(guī)范
項(xiàng)目 | 技術(shù)規(guī)范 ※ | 備注 | |
---|---|---|---|
一般 | 環(huán)境溫度 | 5-35℃ 相對(duì)濕度 20%-80%非結(jié)露時(shí) | |
屏幕 | 10.4英寸液晶屏幕 SVGAUSB | ||
操作方法 | 觸摸屏,,鍵盤(pán),,鼠標(biāo) | ||
尺寸 | 305 × 210 × 130mm | 突出部分除外 | |
重量 | 大約5公斤(裝一個(gè)電池時(shí)) | ||
電源電壓 | AC100-240V或者鋰電池 | ||
電池使用時(shí)間 | 2h,4h(使用兩個(gè)電池時(shí)) | ||
圖像化處理部 | 圖像合成處理法 | SAFT(孔徑綜合)處理 | |
圖像化領(lǐng)域 | 48 × 48 × 1024 | ||
收發(fā)器 | 收發(fā)晶片數(shù) | 64ch | |
同時(shí)激震數(shù) | 1-64ch | ||
輸出電壓 | 20-180V | ||
增益 | 0-50dB | ||
接受器帶寬 | 0.5-25MHz | ||
CPU | CPU | Atom D510 1.66GHz | |
內(nèi)存 | 2GB | ||
硬盤(pán) | 500GB | ||
操作系統(tǒng) | Windows 7 Ultimate for EMB | ||
探頭 | 晶片數(shù) | 多64 | |
頻率 | 2MHz-15MHz | ||
接口 | USB | USB2.0 × 4 | |
配件 | 鍵盤(pán) | ||
鼠標(biāo) | |||
2個(gè)電池 | |||
充電器 | |||
AC適配器 | |||
電源線(xiàn) | |||
耦合劑(Sonicoat BS-400) |
Matrixeye™ ST點(diǎn)焊檢測(cè)儀的軟件規(guī)范
項(xiàng)目 | 技術(shù)規(guī)范 | 備注 |
---|---|---|
檢測(cè)板張數(shù) | 2張組合或者3張組合 | |
板厚集體設(shè)定 | 可以集體設(shè)定復(fù)數(shù)焊接點(diǎn)的板厚組合信息,。用Excel編輯的一覽,,在焊接點(diǎn)信息文件中顯示。 | |
設(shè)定圖像化條件 | 根據(jù)材料的性質(zhì)選擇圖像化條件 | |
表面調(diào)整機(jī)能 | 調(diào)整檢測(cè)對(duì)象的表面位置 | |
耦合劑檢查機(jī)能 | 檢查測(cè)量(圖像化)過(guò)程中楔塊端面和檢測(cè)對(duì)象面的氣泡 | |
檢查平行機(jī)能 | 檢查測(cè)量(圖像化)過(guò)程中楔塊端面和檢測(cè)對(duì)象面的平行度 | |
表示結(jié)果 | 好壞檢測(cè)結(jié)果(Good,,Small,Open,,燒穿,,虛焊) | 用事先設(shè)定的閾值檢測(cè) |
接合部的長(zhǎng)軸與短軸 | ||
接合徑((長(zhǎng)軸+短軸)/2) | ||
接合徑閾值 | n√tmin(薄板厚度) | |
壓痕深度 | ||
接合厚度 | ||
保存數(shù)據(jù)一覽 | 把保存的數(shù)據(jù)一覽以CSV文件形式顯示 |