Bergquist GapPadHC1000無基材間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPadHC1000可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)：9”×250’

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：美國*包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC1000應用材料特性：

GapPadHC1000是無基材結構,，增強貼,，服貼，低硬度,，電氣絕緣

GapPadHC1000材料說明：

GapPadHC1000是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復合物的導熱材料,，在保留優(yōu)秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便,，這材料雙面具有天然粘性,，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻,。

GapPadHC1000典型應用：

計算機和外設,、通訊設備、功率變換設備,、RDRAM^TM存儲模塊/芯片級封裝,、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

GapPadHC1000技術優(yōu)勢分析：

GapPadHC1000是一款常用的導熱絕緣材料,。其廣泛用于中國大陸地區(qū),，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場的認可,。GapPadHC1000是一款性價比很好的導熱絕緣材料,。導熱系數(shù)1.0W，出于導熱材料中中等水平,，價格卻相對較低,，并且有8種厚度可供用戶選擇。

Gap Pad® HC 1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks.The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. Gap Pad® HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.