英國牛津臺式XRF鍍層測厚儀 X-Strata 920/MAXXI 6

微聚焦XRF鍍層測厚及元素分析儀,，用于PCB/PWB精飾和電子配件電鍍的快速質(zhì)量控制和驗(yàn)證測試,，讓您在幾秒內(nèi)輕松得到正確結(jié)果。

我們的鍍層測厚儀是基于X射線熒光光譜分析技術(shù),，該技術(shù)已被普遍認(rèn)可并且得到廣泛應(yīng)用,，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析,，可分析固體和液體,，元素范圍包括從元素周期表中的13Al到92U。

英國牛津臺式XRF鍍層測厚儀 X-Strata 920/MAXXI 6

優(yōu)化的微聚焦硬件和直觀的用戶界面,，簡化了常規(guī)分析,，提高了產(chǎn)出，使用“一鍵式”操作可確保zui簡單的培訓(xùn)就能同專業(yè)技術(shù)人員得到一樣的結(jié)果,。高級用戶能容易地理解X熒光光譜,，獲得定制的校準(zhǔn)和探索未知的材料。

X-Strata 和 MAXXI 系列產(chǎn)品能分析功能性涂料和電路板,、電子元器件,、集成電路（IC）、硬盤驅(qū)動器（HDD）和光電產(chǎn)品上的鍍層,。

PCB/PWB 鍍層

控制電鍍過程的能力決定了板的間距,，可靠性和使用周期。根據(jù)IPC,，IPC 4552 4556 測量化學(xué)鍍鎳（EN,，NIP）鍍層的厚度和成分。牛津儀器產(chǎn)品使您的操作符合嚴(yán)格要求,，以確保高品質(zhì),，避免昂貴的返工成本。

電氣和電子元件鍍層

組件必須按照規(guī)格來鍍層,，以提供所需的電氣,，機(jī)械和環(huán)境性能。使用開槽式樣品艙的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品測量小物件或長條狀樣品,，以控制引線框架層（框架）,，連接器引腳，電線和端子的鍍層,。

IC基板封裝

半導(dǎo)體正變得越來越小型化和復(fù)雜化,，需要分析儀器來測量小面積的薄膜,。牛津儀器分析設(shè)備是專為要求苛刻的應(yīng)用提供高精度分析和可重復(fù)性的樣品定位。 

電子制造服務(wù)（EMS,，ECS）

組合外來和本地制造的組件,，以建立一個(gè)zui終的組件或產(chǎn)品涉及許多測試點(diǎn)，從來料檢驗(yàn)到在線過程控制到zui終的質(zhì)量控制,。牛津儀器微聚焦XRF產(chǎn)品讓您分析部件、焊料和成品,，確保每一步的質(zhì)量,。

光伏

隨著光伏在太陽能利用中扮演著重要的角色， 對可再生能源的需求不斷增加,。有效地收集這種能量的能力，部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量,。使用微聚焦XRF鍍層測厚儀能確保這些電池鍍層的精確性和*性,，以達(dá)到zui高的效率。

受限材料和高可靠性篩選

在供應(yīng)鏈化的環(huán)境下,，驗(yàn)證來料可靠性非常重要。使用牛津儀器XRF技術(shù)檢驗(yàn)來料是否符合規(guī)范,，例如RoHS、ELV,，IEC 62321方法，確保航空和軍事應(yīng)用的鍍層可靠,。

X-Strata 920/MAXXI 6應(yīng)用/技術(shù)指導(dǎo)

1 – 對比正比計(jì)數(shù)器系統(tǒng)，高分辨率SDD探測器通常能夠檢測更薄及更復(fù)雜的應(yīng)用