徠卡超薄切片機（樣本制備）

   Leica EM UC7徠卡超薄切片機（樣本制備）可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡,，透射電子顯微鏡,，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供*的切片。符合人體工學的外觀設計,，內部精密機械設計,，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的Leica EM UC7,。

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主要技術參數：

    1,、重力切片設計，無震動*

    2,、自動馬達驅動刀臺,，N-S移動范圍：10mm，W-E移動范圍：25mm*

    3,、4方向長壽命高亮度LED照明,，亮度可調*

    4、體視顯微鏡放大倍率：S6E：10-64x可調,，M80：9.6-77x可調

    5,、刀架：360°可旋轉自鎖刀架，+/-30°分隔刻度,，間隙角調節(jié)范圍：-2° ~ 15°,，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌鉆石刀

    6,、弧形樣品夾：樣品可做360°平面旋轉,，+/- 22°中心旋轉

    7、全觸屏控制面板,，10.4″和7″可供選擇*

    8,、10.4″控制面板具備自動修塊功能，E-W方向距離測量功能,，鉆石刀磨損信息管理功能,，用戶識別系統(tǒng)，方便多用戶共享儀器,，并能夠存儲多達100組用戶設定