重慶高低溫設(shè)備自貢高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備

P系列代表的是采用Q8-902中英文彩色觸摸屏式人機(jī)界面(畫面對談式)電腦控制的可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱.可選配USB曲線記錄,數(shù)據(jù)儲存裝置.

宏展擁有一個(gè)專業(yè)從事環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)的科研機(jī)構(gòu),，具備成熟的環(huán)試研制手段與試驗(yàn)室，聚集了行業(yè)內(nèi)一批優(yōu)秀的各類人才和專家,，強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)著國內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向．現(xiàn)目前,，公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高低溫試驗(yàn)箱,、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度變化試驗(yàn)箱,、冷熱沖擊試驗(yàn)箱,、三綜合試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱,、太陽輻射試驗(yàn)箱,、工業(yè)烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱和高風(fēng)速淋雨試驗(yàn)箱等氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及訂制產(chǎn)品處于國內(nèi)、*水準(zhǔn),！

重慶高低溫設(shè)備自貢高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件,；
2.GB/T10586-1989濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
3.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件,；
4.GB2423.1-89低溫試驗(yàn)Aa,，Ab ；
5.GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定濕熱試驗(yàn)Ca,；
6.MIL-STD810D方法502.2,；
7.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序3；
8.GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn),；

*溫度控制
可實(shí)現(xiàn)溫度定值控制和程序控制,；
全程數(shù)據(jù)記錄儀（可選功能）可以實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)過程的全程記錄和追溯；
每臺電機(jī)均配置過流（過熱）保護(hù)/加熱器設(shè)置短路保護(hù),，確保了設(shè)備運(yùn)行期間的風(fēng)量及加熱的高可靠性,；
USB接口、以太網(wǎng)通訊功能,，使得設(shè)備的通訊和軟件擴(kuò)展功能滿足客戶的多種需要,；
采用流行的制冷控制模式，可以0%~*自動(dòng)調(diào)節(jié)壓縮機(jī)制冷功率,，較傳統(tǒng)的加熱平衡控溫模式耗能減少30%,；
制冷及電控關(guān)鍵配件均采用產(chǎn)品，使設(shè)備的整體質(zhì)量得到了提升和保證,；

此款產(chǎn)品不帶濕熱,，如需濕熱，我們有具體的參數(shù)規(guī)格,，請致電,，我們公司是自制研發(fā)公司，與*結(jié)合,，我們在行業(yè)內(nèi)十余年得到了客戶的認(rèn)可,，更希望您也能認(rèn)可我們，您的選擇也是給我們一個(gè)機(jī)會，同時(shí)您也多一個(gè)抉擇,。

高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備參考標(biāo)準(zhǔn)： 

MIT-STD-883E Method 1011.9 

JESD22-B106

EIAJED- 4701-B-141 

* TCT與TST的區(qū)別在于TCT偏重于package 的測試,，而TST偏重于晶園的測試 

⑦HTST: 高溫儲存試驗(yàn)（High Temperature Storage Life Test ）

目的: 評估IC產(chǎn)品在實(shí)際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時(shí)間。 

測試條件: 150℃ 

失效機(jī)制：化學(xué)和擴(kuò)散效應(yīng),，Au-Al 共金效應(yīng) 

參考標(biāo)準(zhǔn): 

MIT-STD-883E Method 1008.2 

JESD22-A103-A 

EIAJED- 4701-B111 

⑧可焊性試驗(yàn)（Solderability Test ）

目的: 評估IC leads在粘錫過程中的可靠度 

測試方法: 

Step1：蒸汽老化8 小時(shí) 

Step2：浸入245℃錫盆中 5秒 

失效標(biāo)準(zhǔn)（Failure Criterion）：至少95％良率 

具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) 

MIT-STD-883E Method 2003.7 

JESD22-B102 

⑨SHT Test:焊接熱量耐久測試（ Solder Heat Resistivity Test ）

目的: 評估IC 對瞬間高溫的敏感度 

測試方法: 侵入260℃ 錫盆中10秒 

失效標(biāo)準(zhǔn)（Failure Criterion）：根據(jù)電測試結(jié)果 

具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) 

MIT-STD-883E Method 2003.7 

EIAJED- 4701-B106