美國(guó)Source1X射線(xiàn)成美國(guó)Source1X射線(xiàn)成像系統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)探傷像美國(guó)Source1X射線(xiàn)成像系統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)探傷系統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)探傷

美國(guó)Source1X射線(xiàn)成像系統(tǒng)

類(lèi)別：儀器儀表/無(wú)損檢測(cè)儀器/其他無(wú)損檢測(cè)儀器

關(guān)鍵詞：小型X射線(xiàn)管/小型X射線(xiàn)源/小型X光管/X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)/美國(guó)Source1/進(jìn)口X射線(xiàn)機(jī)/進(jìn)口小焦點(diǎn)X射線(xiàn)系統(tǒng)/X射線(xiàn)儀器/美國(guó)Source1小焦點(diǎn)X-ray射線(xiàn)機(jī)/50KV射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)

型號(hào)：CMX5000

規(guī)格：50kV 300μA

產(chǎn)品描述: 該產(chǎn)品是一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)，可應(yīng)用在微電子制造行業(yè)的各個(gè)方面,，包括質(zhì)量控制和工藝驗(yàn)證,。可為生產(chǎn)和返工流程提供快速,、實(shí)時(shí)x射線(xiàn)檢查,。其獨(dú)立的控制臺(tái)可輕松地適于多種應(yīng)用,包括多層pcb板、小孔鉆削,、大背板和復(fù)雜組件（如BGA和芯片封裝）,。

CMX5000參數(shù)  

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型號(hào)：CMX7000

規(guī)格：70kV 300μA

產(chǎn)品描述: 該產(chǎn)品是一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)，可應(yīng)用在微電子制造行業(yè)的各個(gè)方面,，包括質(zhì)量控制和工藝驗(yàn)證,。可為生產(chǎn)和返工流程提供快速,、實(shí)時(shí)x射線(xiàn)檢查,。其獨(dú)立的控制臺(tái)可輕松地適于多種應(yīng)用,包括多層pcb板,、小孔鉆削,、大背板和復(fù)雜組件（如BGA和芯片封裝）,。  

CMX7000參數(shù)  

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型號(hào)：CMX8000

規(guī)格：80kV 150μA  

產(chǎn)品描述: 該產(chǎn)品是一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)，可應(yīng)用在微電子制造行業(yè)的各個(gè)方面,，包括質(zhì)量控制和工藝驗(yàn)證,。可為生產(chǎn)和返工流程提供快速,、實(shí)時(shí)x射線(xiàn)檢查,。其獨(dú)立的控制臺(tái)可輕松地適于多種應(yīng)用,包括多層pcb板、小孔鉆削,、大背板和復(fù)雜組件（如BGA和芯片封裝）,。

CMX8000參數(shù)