OXFORD-563手持式測厚儀 測試技術：
1.  微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量,。SRP-4探頭采用四根*設計、堅韌耐用的探針（牛津儀器產(chǎn)品）以保證高精確度,、小接觸面積和zui小的測量表面印痕,。
2.  探針可通過透明材質(zhì)的外殼看到，使客戶能夠精確地定位測試位置,。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損,。當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針,，而內(nèi)側兩根探針測得該電壓的變化值,。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值,，利用一定的函數(shù),，計算出厚度值。
3.  微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量,。

OXFORD-563手持式測厚儀 優(yōu)勢：
1.  OXFORD-563采用微電阻測試技術,，提供了精確測試表面銅厚度（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法,。由于采用了目前市場上*的測試技術,，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產(chǎn)生影響,。
2.  創(chuàng)新型的銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭,。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟,。OXFORD-563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,，即化學銅或電鍍銅,；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度,。NIST(美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇,。高品質(zhì)的
 OXFORD-563 探頭特點：
1.  系繩式的SRP-4探頭采用結識耐用的連接線以用于現(xiàn)場操作。另外,，SRP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好,。
2.  SRP-4探頭采用可用戶替換式探針模塊。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速,、簡便地換,將停機時間縮至zui短,。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。  OXFORD-563的標準配置中包含一個替換用探針模塊,。另行訂購的探針模塊以三個為一組,。