20w光纖激光劃片機(硅片）
 
新一代光纖激光劃片機是我司米思米設備設計開發(fā)的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業(yè)單晶硅,、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽,；電子行業(yè)硅、鍺,、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等,。該設備由專家精心設計，與傳統(tǒng)YAG劃片機相比,，光纖激光具有的優(yōu)勢是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量,、速度快、能耗低,、免維護,、體積小。由于整體采用自動控制系統(tǒng),，簡易的操作和低維護,，使得該款機型具有更高的生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品優(yōu)點：
1,、進口200W松下伺服電機,，運行穩(wěn)定，速度更快，效率更高,。
 
伺服電機是閉環(huán)控制（通過編碼器反饋等完成）,，即會實時測定電機的速度；無電刷和換向器,，因此工作可靠,，對維護和保養(yǎng)要求低；定子繞組散熱比較方便,；慣量小,，易于提高系統(tǒng)的快速性；適應于高速大力矩工作狀態(tài),；
 
2,、激光器五片聚焦，優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量,，激光器能量更大,，切片效果好，切片平滑,，碎片率低,。
 
光纖激光劃片機光束質(zhì)量相當*，為基模輸出,，聚焦光斑直徑不到20um.發(fā)散角是半導體泵浦激光器的4/1,。電光轉(zhuǎn)換效率zui高達到30%，機電不到600w,燈泵浦固體激光打標機的6/1,大大節(jié)省支出,，光束極其穩(wěn)定，切片整齊,，邊緣效果好,，碎片率低。
 
3,、免維護操作無易損耗件,，節(jié)省維護時間和費用
 
激光器無需進行任何維護，也不用調(diào)整或清潔鏡片,。激光器使用壽命長激光器通過光纜實現(xiàn)激光距離傳輸,、結(jié)構(gòu)緊湊。散熱效果好,，無需龐大的水冷系統(tǒng),，自然冷卻。在一定沖擊,、震動,、較高溫度或有灰塵等惡劣環(huán)境下也能正常工作，維護及功耗大大降低,。
 
 
光纖激光劃片機技術(shù)指標:
激光功率       20W
型號規(guī)格       msm-10
激光波長       1064nm
劃片速度       ≤220mm/s
重復定位精度  ±0.01MM
工作臺幅面      200*200mm
工作電源        220V/50Hz  300W
 工作臺        電池片自動負壓吸附 強力除塵
功率穩(wěn)定性    <±1%RMS
 冷卻方式      自然冷

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